Система FINEPLACER® femtoblu — невероятно гибкая автоматическая установка монтажа кристаллов высокой точности, которая идеально подойдет как для разработки, так и для серийного производства многокристальных модулей и других сложных микроэлектронных задач.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
FINEPLACER® femtoblu — это автоматическая установка монтажа кристаллов с точностью установки 2 мкм при 3 σ и возможностью работы со сверхчувствительными компонентами. Система разработана для прототипирования и мелкосерийного производства и поддерживает все современные технологии монтажа кристаллов, особенно удачно отвечая требованиям в области фотоники и оптоэлектроники.
Установка имеет защитный корпус, защищающий область монтажа от внешних воздействий и обеспечивающий стабильную технологическую среду. Система позиционирования DualCam с двумя камерами и призмой-светоделителем дают требуемое поле обзора, цифровое зумирование, различные варианты LED подсветки, смещение оптики вдоль оси Х для оптимального обзора при монтаже больших компонентов. IPM Command — модернизированное программное обеспечение FINEPLACER® — обеспечивает последовательное, интуитивно-понятное и структурированное построение процессов монтажа. ПО обеспечивает синхронизированное управление всеми параметрами процесса и дополнительными модулями, автоматическое распознавание образов.
В зависимости от требований модульная система FINEPLACER® femtoblu может быть индивидуально сконфигурирована под широкий спектр технологий монтажа при разработке и производстве мелких серий, а наличие многочисленных дополнительных модулей гарантирует возможность дооснащения или модернизации системы без простоя оборудования.
Ключевые особенности:
- точность монтажа 2 мкм @ 3 сигма
- сборка многокристальных модулей отличное соотношение цены и возможностей
- множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- две камеры для совмещения
- поддержка сверхмалых усилий прижима
- большая рабочая область
- сбор всех данных процесса и полная отчётность
- захват кристаллов из пластин, Gelpak, waffle pack
- полный контроль над процессом и лёгкое программирование
- наблюдение за процессом в формате HD
- возможность применения нескольких технологии монтажа в одном программном рецепте
- совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
- модульная конструкция и возможность дооснащения установки в течении всего срока эксплуатации
- синхронизованное управление всеми параметрами процесса
- система совмещение VAS с фиксированной призмой
- контроль последовательности процесса по заданным параметрам
- полностью автоматическое или ручное управление процессом
Область применения:
- flip-chip (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- Chip on Board (монтаж на адгезив)
- лазерные диоды и линейки (монтаж на эвтектику)
- VCSEL и фотодиоды
- MEMS/MOEMS и датчики
- 3D-микросборки
- оптические микромодули (TOSA/ROSA)
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы еще более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Cмещение оптики | Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением. |
| FPXvision | Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает высочайшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения. |
| Лазерный указатель | Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента. |
| Дополнительные функции | |
| Автоматическая смена насадок | Автоматическая смена насадок или инструментов в процессе монтажа при сборке многокристальных модулей. |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей. |
| Модуль выталкивания кристалла | Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Оптика на базе двух камер | Вторая камера в дополнение к основной позволяет выводить на экран два отдельных поля обзора, охватывая, таким образом, противоположные углы больших объектов одновременно, что ускоряет процесс совмещения. |
| Модуль управления подложкой | Позволяет удерживать и поворачивать подложку на 360° независимо от расположения инструмента. |
| Датчик высоты (автофокус) | Автоматическая фокусировка и измерение высоты между компонентом и подложкой. |
| Датчик высоты (лазер) | Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции. |
| Считыватель ID-кода | Позволяет считывать идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID. |
| Лазерный луч | Активация реактивных материалов таких как нано-фольга при помощи лазерного излучения. |
|
Модуль выбора технологического газа |
Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль отслеживания процессов | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также сопутствующие данные компонентов (например, серийные номера). |
| Процессные модули | |
| Модуль «притирки» | Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объемные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки |
| Модуль подачи инертного газа | Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки. |
| Модуль вакуумной камеры | Процесс монтажа во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов по перемещению и полный контроль при помощи ПО. |
| Автоматический модуль окунания | Автоматическое устройство для подачи адгезива или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания кристаллов разных размеров. Регулируемая глубина окунания. |
| Ручной модуль окунания | Ручные ракели для подачи адгезива или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания кристаллов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
Параметры
|
|
|
|
|
Видеопрезентация
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
установка плазменной обработки
Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.
установка ультразвуковой микросварки и тестирования
Установка серии 56ХХi — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.
