FineXT 5205 — это современное гибкое решение для серийного многономенклатурного производства на базе надежной и гибкой платформы портального типа с унифицированной архитектурой.
Полное описание
FineXT 5205 — полностью автоматическая многофункциональная гибкая платформа микромонтажа для серийного производства, обеспечивающая быстрый выход на серийные объемы без сторонних исполнителей, защиту конфиденциальной информации и ноу-хау.
Открытая платформа со сменными технологическими модулями разработана для одновременной реализации широкого спектра микромонтажных технологий. Возможность установки до 5 рабочих головок позволяет свободно сочетать различные технологии монтажа в одном процессе сборки многокристальных модулей.
Среди доступных технологий — автоматическое нанесение адгезива, эвтектический монтажа, установки smd компонентов, монтаж 3D MID и другие. Модульная концепция позволяет удовлетворить технологические требований как сегодня, так и в ближайшей перспективе, что позволит защитить инвестиции в будущем.
Ключевые особенности:
- 5 слотов под процессные головки
- 3D / MID сборка с поворотным столиком
- широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- большая рабочая область
- 3D камера
- модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
- применение нескольких методов монтажа в одном процессе
- размещение различных типов носителей компонентов (включая ленточный питатель)
- встраивание в производственную линию с конвейером
- реконфигурация рабочей области в процессе эксплуатации
- закрытая рабочая зона с контролируемой чистотой внутри
- регулируемая скорость монтажа
- двойная камера для позиционирования
- совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
- индивидуальная конфигурация процессными модулями
- сбор всех данных процесса и полная отчетность
- точность монтажа до 5 мкм
- работа с несколькими пластинами
- полностью автоматическая работа с материалами
- автоматическая смена инструментов
- работа с различными кристаллами в одном процессе
- прослеживаемость процессов и материалов через TCP (MES, SMEMA)
- синхронизованное управление всеми параметрами процесса
- множество поддерживаемых методов микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- трёхцветная (RGB) светодиодная подсветка
Область применения:
- технология чип-на-плате (face up)
- технология flip-chip (face down)
- монтаж на эвтектику
- корпусирование MEMS/MOEMS-датчиков
- монтаж видео модулей
- 3D MID-сборки
- монтаж на бампы (FC, FPFC, CSP, WLCSP и т.п.)
- гибридные технологии монтажа
- оптическая инспекция
- монтаж SMD-компонентов
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.
| Дополнительные функции | |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей. |
| Модуль выталкивания кристалла | Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Оптический датчик высоты | Определение высот, длин и координат компонентов с помощью технического зрения (RGB-подсветка/ коаксиальное освещение). |
| Автоматическая смена инструментов | Для работы с инструментами и насадками инструмента. |
| Модуль 3D-камеры | Определение пространственных координат компонентов с помощью технического зрения (RGB-освещение). |
| Нижняя камера | Распознавание обратной стороны компонентов (RGB/коаксиальная подсветка). |
| Модуль перемещения подложки | Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента. |
| Лазерный датчик высоты | Измеряет высоту методом лазерной триангуляции. |
| Механический датчик высоты | Определение высот, длин и координат компонентов с помощью зонда. |
| HEPA-фильтр | Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения. |
| Считыватель ID-кода | Считывает идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID. |
| Конвейер | Автоматическая транспортировка подложек. Регулируется по ширине. |
| Модуль лазерной активации | Активация новых материалов типа нанофольги (nanofoils), с помощью лазерного импульса. |
| Моторизация стола по оси Z | Подъем подложки с конвейера в зону монтажа. |
| Моторизация угла наклона стола | Используется для параллельного выравнивания или для монтажа под определённым углом. |
| Модуль плазменной очистки | Обработка поверхностей атмосферной плазмой для активации и удаления окислов. |
| Прецизионные весы | Калибровка объема дозируемого материала в автоматическом процессе. |
| Автоматическая смена пластин с магазином | Для пластин диаметром до 200 мм. Программируемая скорость и слоты. |
| Ленточные питатели и лотки | Подача компонентов из ленточных и матричных питателей для увеличения скорости производства. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль прослеживаемости | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера). |
| Процессные модули | |
| Модуль лазерного нагрева | Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера. |
| Модуль нагрева компонента | Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объёмные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки. |
| Модуль подачи инертного газа | Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки. |
| Автоматический модуль окунания | Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала. |
| Ручной модуль окунания | Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала. |
| Модуль нагрева подложек | Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
| Модуль нагрева пластин | Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W). |
| Модуль «притирки» | Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента. |
Характеристики
|
|
|
|
|
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
автомат ультразвуковой микросварки
M17 от F&K Delvotec — решение любой промышленной задачи, связанной с ультразвуковой микросваркой соединений. Сварка всех типов и контроль процесса в реальном времени — первый шаг на пути к бездефектному производству.
Промышленная установка вакуумной пайки
Печи Pink серии VADU не имеют аналогов по степени контроля процесса и качеству пайки. Системы являются безальтернативным выбором для серийных производителей силовой электроники по всему миру: ABB, Eupec (Infineon), IXYS, BOSCH, Danfoss и многих других.
автоматический тестер соединений
Испытания на отрыв, сдвиг, неразрушающий контроль BAMFIT в автоматическом режиме. Настольный автоматический тестер соединений 5600CS — проверенное универсальное решение компании F&S Bondtec.
