Автомат монтажа кристаллов ꜛ Finetech FineXT 5205 Автомат монтажа кристаллов ꜛ Finetech FineXT 5205

FineXT 5205 — это современное гибкое решение для серийного многономенклатурного производства на базе надежной и гибкой платформы портального типа с унифицированной архитектурой.

FineXT 5205 — полностью автоматическая многофункциональная гибкая платформа микромонтажа для серийного производства, обеспечивающая быстрый выход на серийные объемы без сторонних исполнителей, защиту конфиденциальной информации и ноу-хау.

Открытая платформа со сменными технологическими модулями разработана для одновременной реализации широкого спектра микромонтажных технологий. Возможность установки до 5 рабочих головок позволяет свободно сочетать различные технологии монтажа в одном процессе сборки многокристальных модулей.

Среди доступных технологий — автоматическое нанесение адгезива, эвтектический монтажа, установки smd компонентов, монтаж 3D MID и другие. Модульная концепция позволяет удовлетворить технологические требований как сегодня, так и в ближайшей перспективе, что позволит защитить инвестиции в будущем.


Ключевые особенности:

  • 5 слотов под процессные головки
  • 3D / MID сборка с поворотным столиком
  • широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • большая рабочая область
  • 3D камера
  • модульная конструкция позволяет дооснащать установку в течении всего срока эксплуатации
  • применение нескольких методов монтажа в одном процессе
  • размещение различных типов носителей компонентов (включая ленточный питатель)
  • встраивание в производственную линию с конвейером
  • реконфигурация рабочей области в процессе эксплуатации
  • закрытая рабочая зона с контролируемой чистотой внутри
  • регулируемая скорость монтажа
  • двойная камера для позиционирования
  • совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
  • индивидуальная конфигурация процессными модулями
  • сбор всех данных процесса и полная отчетность
  • точность монтажа до 5 мкм
  • работа с несколькими пластинами
  • полностью автоматическая работа с материалами
  • автоматическая смена инструментов
  • работа с различными кристаллами в одном процессе
  • прослеживаемость процессов и материалов через TCP (MES, SMEMA)
  • синхронизованное управление всеми параметрами процесса
  • множество поддерживаемых методов микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • трёхцветная (RGB) светодиодная подсветка

Область применения:

  • технология чип-на-плате (face up)
  • технология flip-chip (face down)
  • монтаж на эвтектику
  • корпусирование MEMS/MOEMS-датчиков
  • монтаж видео модулей
  • 3D MID-сборки
  • монтаж на бампы (FC, FPFC, CSP, WLCSP и т.п.)
  • гибридные технологии монтажа
  • оптическая инспекция
  • монтаж SMD-компонентов

Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции

Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определенные технологические процессы еще более эффективными.

Дополнительные функции
Область размещения компонентов Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle Packs) или даже ленточных носителей.
Модуль выталкивания кристалла Используется для подкола компонентов для их захвата с пленки-носителя. Поддерживает пяльцы и рамки.
Модуль переворота кристалла Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой.
Оптический датчик высоты Определение высот, длин и координат компонентов с помощью технического зрения (RGB-подсветка/ коаксиальное освещение).
Автоматическая смена инструментов Для работы с инструментами и насадками инструмента.
Модуль 3D-камеры Определение пространственных координат компонентов с помощью технического зрения (RGB-освещение).
Нижняя камера Распознавание обратной стороны компонентов (RGB/коаксиальная подсветка).
Модуль перемещения подложки Двигает и вращает подложку на 360° независимо от расположения инструмента.
Лазерный датчик высоты Измеряет высоту методом лазерной триангуляции.
Механический датчик высоты Определение высот, длин и координат компонентов с помощью зонда.
HEPA-фильтр Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения.
Считыватель ID-кода Считывает идентификационные коды различных типов, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Конвейер Автоматическая транспортировка подложек. Регулируется по ширине.
Модуль лазерной активации Активация новых материалов типа нанофольги (nanofoils), с помощью лазерного импульса.
Моторизация стола по оси Z Подъем подложки с конвейера в зону монтажа.
Моторизация угла наклона стола Используется для параллельного выравнивания или для монтажа под определённым углом.
Модуль плазменной очистки Обработка поверхностей атмосферной плазмой для активации и удаления окислов.
Прецизионные весы Калибровка объема дозируемого материала в автоматическом процессе.
Автоматическая смена пластин с магазином Для пластин диаметром до 200 мм. Программируемая скорость и слоты.
Ленточные питатели и лотки Подача компонентов из ленточных и матричных питателей для увеличения скорости производства.
Модуль наблюдения за процессом Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа.
Подложкодержатель Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без).
Модуль прослеживаемости Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера).

Процессные модули
Модуль лазерного нагрева Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.
Модуль нагрева компонента Прямой нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется при термокомпрессионном монтаже, монтаж на адгезив или ACA.
Модуль дозирования Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов: пневматические, объёмные и струйные.
Модуль муравьиной кислоты Создание атмосферы паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для предотвращения или уменьшения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Функционирует в комплекте модулей нагрева подложки.
Модуль подачи инертного газа Создание инертного атмосферы или форминг-газа. Используется для окисления припоя во время пайки.
Автоматический модуль окунания Подходит для автоматического штемпелевания, окунания компонентов и нанесения паттерна на компонент. Автоматическое разравнивание материала.
Ручной модуль окунания Ракели и ванночки разной глубины, Ручное разравнивание материала.
Модуль нагрева подложек Доступен в различных вариантах скорости нагрева и максимальной температуры. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж.
Модуль ультразвукового монтажа Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой.
Модуль УФ-обработки Ультрафиолетовая LED подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки.
Модуль нагрева пластин Обеспечивает равномерное распределение температуры по всей поверхности во время монтажа кристалла на пластину (C2W) или пластины к пластине (W2W).
Модуль «притирки» Улучшает смачиваемость поверхностей и способствует уменьшению количества пустот. Позволяет «счищать» оксидные слои за счет звуковых низкочастотных колебаний инструмента.
точность размеры компонентов сила прижима размер пластины режим работы

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

F&K DELVOTEC M17 ꜛ

автомат ультразвуковой микросварки

M17 от F&K Delvotec — решение любой промышленной задачи, связанной с ультразвуковой микросваркой соединений. Сварка всех типов и контроль процесса в реальном времени — первый шаг на пути к бездефектному производству.

Pink VADU ꜛ

Промышленная установка вакуумной пайки

Печи Pink серии VADU не имеют аналогов по степени контроля процесса и качеству пайки. Системы являются безальтернативным выбором для серийных производителей силовой электроники по всему миру: ABB, Eupec (Infineon), IXYS, BOSCH, Danfoss и многих других.

F&S Bondtec 5600CS ꜛ

автоматический тестер соединений

Испытания на отрыв, сдвиг, неразрушающий контроль BAMFIT в автоматическом режиме. Настольный автоматический тестер соединений 5600CS — проверенное универсальное решение компании F&S Bondtec.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая платформа для реализации всех современных технологий монтажа кристаллов. Сборка многокристальных модулей с точностью до 5 мкм. Поставка, пусконаладка и сервисное обслуживание.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: