Бюджетная система FINEPLACER® lambda 2 устанавливает новые стандарты в области полуавтоматического субмикронного монтажа кристаллов. Универсальность обеспечивается модульной конструкцией, а точность установки подтверждается запатентованной системой совмещения с фиксированной призмой.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
FINEPLACER® lambda 2 — универсальная установка для монтажа кристаллов с субмикронной точностью — это полностью переработанное, второе поколение прекрасно зарекомендовавшей себя FINEPLACER® lambda.
Новая установка монтажа может быть сконфигурирована под широкий спектр технологий монтажа при разработке и производстве мелких серий, а наличие многочисленных дополнительных модулей гарантирует возможность дооснащения или модернизации системы без простоя оборудования.
Высокое оптическое разрешение позволяет постоянно наблюдать за процессом в HD формате даже при работе в субмикронном диапазоне.
FINEPLACER® lambda 2 комплектуется инновационным программным обеспечением, позволяющим работать в полуавтоматическом режиме с интуитивно понятным программированием и последовательным переходом по этапам процесса.
Ключевые особенности:
- субмикронная точность установки кристаллов
- высокое оптическое разрешение
- отличное соотношение цены и возможностей
- ручная или полуавтоматическая конфигурация установки
- возможность индивидуальной конфигурации с помощью базовых модулей
- множество поддерживаемых технологий микромонтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- сбор всех данных процесса и полная отчётность
- широкий диапазон контролируемой силы прижима
- полный контроль над процессом и лёгкое программирование
- наблюдение за процессом в формате HD
- возможность применения нескольких технологии монтажа в одном программном рецепте
- совместимость процессных модулей со всеми платформами Finetech
- модульная конструкция и возможность дооснащения установки в течении всего срока эксплуатации
- синхронизованное управление всеми параметрами процесса
- система совмещение VAS с фиксированной призмой
- контроль последовательности процесса по заданным параметрам
Область применения:
- flip-chip (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- Chip on Board (монтаж на адгезив)
- лазерные диоды и линейки (монтаж на эвтектику)
- VCSEL и фотодиоды
- MEMS/MOEMS и датчики
- 3D-микросборки
Конфигуратор: базовый функционал | процессные модули | дополнительные функции
Системы FINEPLACER также индивидуальны, как и требования заказчиков, поэтому производитель предлагает различные варианты конфигураций. В дополнение к базовым функциям системы, которые входят в стандартное оснащение установки, доступно множество процессных модулей, которые позволяют в любое время усовершенствовать систему и дать возможность использовать дополнительные технологии и процессы монтажа. Кроме того, дополнительные функции и различные аксессуары облегчают ежедневную работу с установкой и помогают сделать определённые технологические процессы еще более эффективными.
| Базовый функционал | |
| Cмещение оптики |
Позволяет регулировать положение камеры по оси X. Применяется для позиционирования больших кристаллов с максимальным увеличением. |
| Оптическая система совмещения | Система совмещения с одной камерой и фиксированной светоделительной призмой для легкого и точного совмещения компонента с подложкой при помощи наложения их изображений. |
| Лазерный указатель | Позволяет ускорить рабочий процесс и осуществить быстрое и грубое выравнивание положения столика относительно инструмента. |
| Дополнительные функции | |
| Модуль смещения камеры по оси Y | Позволяет расширить поле зрения по оси Y. |
| Область размещения компонентов | Столики для размещения и захвата компонентов из Gel-pak, лотков, кассет (waffle packs). |
| Оптика высокого разрешения | Возможность смены ахроматических объективов с разным разрешением и полями зрения. |
| Двухкамерная оптика | Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два поля зрения. Это улучшает отображение больших компонентов, таким образом, ускоряя процесс. |
| Увеличительная оптика | Позволяет настраивать cистему совмещения для обеспечения оптимального визуального отображения компонентов и подложек. |
| Модуль наблюдения за процессом | Позволяет наблюдать за рабочей зоной непосредственно во время процесса монтажа. |
| Модуль прослеживаемости | Автоматическое отслеживание всех параметров процесса (температуры, силы прижима и т.д.), а также дополнительной информации о компоненте (например, серийные номера). |
| Подложкодержатель | Пластина без подогрева для фиксации подложек (с вакуумом или без). |
| Модуль регулировки зазора | Предназначен для монтажа компонентов с фиксированным зазором от подложки. |
| Выбор процессного газа | Позволяет работать с двумя технологическими газами во время процесса монтажа. |
| Cмена наконечников инструмента | Возможность смены инструментов и насадок. |
| Модуль переворота кристалла | Используется для безопасного переворота flip-chip кристаллов перед установкой. |
| Процессные модули | |
|
Модуль силы прижима (автоматический) |
Увеличивается существующий диапазон силы прижима и пояляется возможность моторизованного опускания компонента, с заданным в программном обеспечении значением. |
| Модуль силы прижима (ручной) | Рычаг опускания компонента с возможностью механической регулировки прилагаемого усилия прижима. |
| Модуль нагрева компонента | Нагрев компонента сверху с помощью специального инструмента. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или монтаж на адгезив. |
| Модуль дозирования | Встроенный модуль дозирования для нанесения адгезива, флюса, паяльной пасты и других материалов. Возможны различные типы дозаторов, такие как пневматические, объемные и струйные. |
| Модуль муравьиной кислоты | Модуль способен создавать инертную атмосферу с помощью паров муравьиной кислоты (CH2O2). Используется для уменьшения и предотвращения окисления во время пайки (например, при эвтектическом или индиевом припое). Является дополнением к нагревательному столику. |
| Модуль подачи инертного газа | Создает в камере атмосферу инертного или форминг-газа. Используется для предотвращения или уменьшения окисления припоя во время пайки. |
| Оснастка для штемпелевания | Комплект ванночек и ракелей для адгезива или флюса позволяет реализовать штемпелевание и окунание кристаллов разных размеров. |
| Модуль нагрева подложек снизу | С помощью нагревательного столика с фиксацией подложек, обеспечивается прямой нагрев подложек снизу. Используется в таких процессах, как термокомпрессия, монтаж на клей или термозвуковой монтаж. |
| Модуль ультразвукового монтажа | Позволяет проводить ультразвуковой или термозвуковой монтаж компонентов. С помощью ультразвукового трансдьюсера передаются механические колебания, в область контакта компонента с подложкой. |
| Модуль УФ-обработки | Ультрафиолетовая LED-подсветка с различной длиной волны для отверждения адгезивов без нагрева. Источник УФ крепится к инструменту или устанавливается на держатель подложки. |
Параметры
|
|
|
|
|
Видеопрезентация
Отзывы
В технологическом процессе также применяется:
установка плазменной обработки
Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.
установка ультразвуковой микросварки и тестирования
Установка серии 56ХХi — это сварка в полуавтоматическом и автоматическом режимах любым методом сварки, а также тестирование соединений в одной настольной машине. Универсальность и лучшее соотношение цена/качество/возможности.
