Линия лазерной герметизации ꜛ Pyramid LMC Линия лазерной герметизации ꜛ Pyramid LMC
New

Линия лазерной герметизации Pyramid LMC — это наиболее гибкая система на рынке для герметизации корпусов произвольной формы. Сочетаний инноваций SPI в области лазерных технологий и опыта Pyramid в области герметизации изделий военно-космического и оптоэлектронного назначения

Линия лазерной герметизации предназначена для герметизации металлических корпусов произвольной формы с применением лазерной сварки в атмосфере сухого азота.


В базовой конфигурации в состав линии входит:

  • волоконный лазер SPI
  • система автоматического позиционирования
  • система управления
  • печь предварительного вакуумного отжига SVM
  • основной скафандра системы GB
  • шлюз для выгрузки изделий

Опциями линии герметизации являются мониторы содержания кислорода, газов галогенной группы и влажности, модули автоматизации, система рециркуляции газа и другие модули.

Модульный принцип конструкции линий герметизации Pyramid обеспечивает взаимозаменяемость отдельных электрических и механических узлов, что сокращает время простоев при необходимости ремонта и диагностики. В любое время Ваша линия может быть расширена за счет дополнительных модулей скафандров, в которых можно разместить установки сварки или шлюзы для хранения или перемещения изделий между составными частями линии.


В 2019 в результате совместных усилий Pyramid Engineering и SPI была выпущена система лазерной герметизации нового поколения серии LMC. Сердце системы — оптоволоконный лазер SPI redPOWER CW и метод колебательной сварки — управляемого спирального движение лазера для создания сварочной ванны нужной геометрии. Высокое качество луча и небольшой размер сфокусированного пятна создают контролируемую скважину, в которой воздействие тепла на деталь сводится к минимуму. Преимущества этого процесса заключаются в том, что глубину и ширину сварного шва можно контролировать независимо, а параметры сканера можно регулировать для управления размером сварного пятна. Преимуществами такого метода являются скорость сварки (в 10 раз по сравнению с YAG лазером), лучшие структура и качество шва, КПД в 30% против 2% у импульсного и низкие эксплуатационные расходы.


Для гарантированного удаления влаги из корпуса (что является необходимым требованием при работе с бескорпусными кристаллами) проводят:

  • предварительный отжиг изделий в вакуумной печи SVM
  • герметизацию в специальном скафандре GB под избыточным давлением «сухой» атмосферы, чаще всего — азота с точкой росы ниже, чем минус –65°C. Азот подаётся в скафандр через датчик расхода и равномерно распределяется, проходя по системе трубок

Для выгрузки изделий после герметизации во внешнюю среду используется шлюз, герметично соединенный со скафандром.

Исполнение печи, скафандр и шлюза — нержавеющая сталь, сварка и полировка внутренних швов — гарантирует герметичность линии при проведении процесса.


Функции узла лазерной сварки

Луч лазера, доставленный по оптоволокну внутрь скафандра, должен быть сфокусирован в маленькую точку с энергией, достаточной для выполнения сварки. Эта функция осуществляется узлом фокусировки, состоящим из фокусирующей линзы, которая обеспечивает нужный диаметр луча. Сфокусированный луч затем должен быть прецизионно направлен на место сварки, что достигается применением интегрированной системы машинного зрения, ось которой совпадает с лазерным лучом.

Импульсы лазера регулируются по длительности, частоте и амплитуде системой управления. Дискретность излучения означает, что мгновенная мощность излучения достигает нескольких киловатт в то время, как средняя мощность — несколько сотен ватт. Энергия излучения устанавливается так, чтобы достичь необходимой степени воздействия в зависимости от толщины крышки, материал корпуса и т.д., частотой импульсов можно регулировать скорость перемещения лазера, следя за общей температурой корпуса и кристалла изделия.

Нормальная герметизация достигается серией импульсов, частично перекрывающих координаты друг друга. В процессе сварки сфокусированный луч направлен на поверхность будущего соединения. Излучение поглощается материалом методом термической кондукции. Мощность излучения отрегулирована так, чтобы достичь достаточной температуры материала выше точки его плавления, но ниже точки испарения. Материал находится в жидком состоянии достаточно долго для начала перемешивания металлов крышки и корпуса, и последующего отверждения, и остывания.

Преимуществом такой сварки является то, что в процессе не добавляется инородного металла, весь процесс проходит только с участием металлов крышки и корпуса. Таким образом, в широком диапазоне сплавов может быть достигнуто высочайшее качество сварных соединений.

Пиковая мощность на выходе, Вт 1500
КПД 30%
Длина волны лазера, нм 1080
Мощность на выходе, Дж/имп до 60 (10, 5 для сварки алюминиевого корпуса)
Наработка на отказ до замены источника 100 000 часов
Длительность импульса, мс 0,3...50
Стабильность импульсов 2,0%
Потребление тока 2,1 кВт

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

FineXT 5205 ꜛ

многофункциональный автомат монтажа кристаллов

FineXT 5205 — это современное гибкое решение для серийного многономенклатурного производства на базе надежной и гибкой платформы портального типа с унифицированной архитектурой.

F&K DELVOTEC M17 ꜛ

автомат ультразвуковой микросварки

M17 от F&K Delvotec — решение любой промышленной задачи, связанной с ультразвуковой микросваркой соединений. Сварка всех типов и контроль процесса в реальном времени — первый шаг на пути к бездефектному производству.

AXIC PlasmaStar ꜛ

установка плазменной обработки

Весь спектр методов плазменной обработки — от режима безопасной очистки чувствительных к электронному воздействию кристаллов до интенсивного режима RIE.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

линия предназначена для герметизации металлических корпусов произвольной формы с применением лазерной сварки в атмосфере сухого азота. Поставка, пусконаладка и сервисное обслуживание

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: