Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно она состоит из следующих этапов:

  • проверка электрических параметров кристаллов, разбраковка кристаллов
  • дисковая резка включающая операции наклейки пластин на рамку
  • отмывка и сушка после резки ультрафиолетовой (УФ) засветки и контроля
  • плазменная обработка поверхностей корпуса или подложки (рамки) перед монтажом кристаллов
  • монтаж кристаллов в корпус, на основание или подложку методами flip-chip («лицом вниз») или «лицом вверх»
  • формирование проволочных выводов в случае монтажа кристалла «лицом вверх» — микросварка проволочных соединений
  • тестирование сварных соединений на отрыв (или сдвиг) и тестирование кристаллов на сдвиг
  • герметизация (корпусирование) изделий методами сварки или пайки (металлические и металлокерамические корпуса) или заливка пластиковым компаундом (трансфер-молдинг)
  • испытания и контроль неразрушающего типа

Если вам нужна детальная информация по техническим параметрам и технологиям, — ознакомьтесь с оборудованием из нашего каталога перейдя в соответствующий раздел. За дополнительными консультациями обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: