Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно она состоит из следующих этапов:
- проверка электрических параметров кристаллов, разбраковка кристаллов
- дисковая резка включающая операции наклейки пластин на рамку
- отмывка и сушка после резки ультрафиолетовой (УФ) засветки и контроля
- плазменная обработка поверхностей корпуса или подложки (рамки) перед монтажом кристаллов
- монтаж кристаллов в корпус, на основание или подложку методами flip-chip («лицом вниз») или «лицом вверх»
- формирование проволочных выводов в случае монтажа кристалла «лицом вверх» — микросварка проволочных соединений
- тестирование сварных соединений на отрыв (или сдвиг) и тестирование кристаллов на сдвиг
- герметизация (корпусирование) изделий методами сварки или пайки (металлические и металлокерамические корпуса) или заливка пластиковым компаундом (трансфер-молдинг)
- испытания и контроль неразрушающего типа
Если вам нужна детальная информация по техническим параметрам и технологиям, — ознакомьтесь с оборудованием из нашего каталога перейдя в соответствующий раздел. За дополнительными консультациями обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».
