Установка дисковой резки больших изделий ꜛ LOADPOINT MacroAce II

Установка дисковой резки пластин ꜛ LOADPOINT MacroAce II Установка дисковой резки пластин ꜛ LOADPOINT MacroAce II
New

Резка пластин и подложек максимальной площади на большую глубину с высоким качеством реза для широкого спектра материалов электронной промышленности.

Установка MacroAce II предназначена для выполнения нестандартных задач по дисковой резке, требующих высокой мощности работы шпинделя на большой рабочей области. Привод шпинделя оптимизирован для обеспечения максимальной мощности 4 кВт в диапазоне от 1000-10000 об/мин, для резки объемной керамики и металла. Глубина реза до 60 мм и длина резки до 450 мм, делают MacroAce II лучшей в своем классе.

Установка может работать с такими материалами, как керамика, FR3/FR4, GaAs, германием, стеклом, MEMS, InP, LED, ниобатом и танталатом лития, корпусами, пьезоэлектрическими элементами, сапфиром.


Особенности установки:
  • простота настройки
  • возможность комплектации ПО на русском языке
  • высокая надежность и точность
  • мониторинг нагрузки шпинделя
  • функция проверки врезания
  • уменьшение подложки и обрезка
  • мониторинг и корректировка износа диска
  • автоматическая правка диска
  • обнаружение поломки диска
  • программируемые предупреждения и сигналы тревоги
  • легкий доступ в зону загрузки
  • возможность дооснащения ПО характеристиками, необходимыми заказчику
Поворотная рабочая зона, мм 305×305×100
Общий размер рабочей зоны, мм 420×305×100
Диаметр режущего диска, мм 60-200
Мощность шпинделя, кВт 4
Диапазон скорости шпинделя, об/мин 1000-10000
Ось поворота, град 360°
Скорость поворота, град/с 0…90

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

LOADPOINT MWM 6800(1200) ꜛ

установка монтажа пластин на рамку

Сбалансированный конструктив и отсутствие избыточного опционала для тех, кому необходимо бюджетное решение для монтажа пластин и подложек на рамку перед дисковой резкой.

LOADPOINT Curepoint ꜛ

установка ультрафиолетовой засветки

Эффективное решение по равномерному снижению адгезии между пленкой и кристаллом. Лучшее соотношение цены и качества.

LOADPOINT Presspoint ꜛ

установка наклейки подложек на пленку

Ручная установка прямого монтажа пластин на пленку, растянутую на пяльцы. Универсальное решение для толстых подложек и плат.

LOADPOINT Washpoint 300 ꜛ

установка отмывки после резки

Установка предназначена для отмывки и сушки подложек или пластин диаметром до 300 мм после резки, скрайбирования или других процессов обработки и идеально впишется в компактный участок дисковой резки в комплекте с другими системами Loadpoint.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая установка дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек размером до 152х152 мм для Si, GaAs, InP, FR4, керамики, сапфира. Поставка, пусконаладка и сервис.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: