Установка дисковой резки ꜛ LOADPOINT NanoAce 3200 (3300) Установка дисковой резки ꜛ LOADPOINT NanoAce 3200 (3300) Установка дисковой резки ꜛ LOADPOINT NANOACE 3200 (3300)
New

Резка пластин и подложек размером до 300 х 300 мм из любых материалов электронной промышленности с отличным качеством реза.

Установка NanoAce 3200/3300 — третье поколение автоматических установок резки с высоким уровнем конфигурируемости, которая позволит оптимизировать оборудование в соответствии с требованиями заказчика. Для материалов, трудно поддающихся резу, разработана опция для работы на низкой скорости и с увеличенной мощностью шпинделя с запатентованной системой крепления, обеспечивающей пониженный вибрации.

40-летний опыт производства систем дисковой резки позволяет компании Loadpoint удовлетворять самые разнообразные требования заказчиков для самой современной продукции в таких отраслях промышленности, как электроника и ИКТ, авиакосмическая отрасль, медицина, оборона, космические исследования, автомобили, датчики и системы управления.


Основные возможности:

  • простота настройки
  • возможность комплектации ПО на русском языке
  • высокая надежность и точность
  • мониторинг нагрузки шпинделя
  • функция проверки врезания
  • уменьшение подложки и обрезка
  • мониторинг и корректировка износа диска
  • автоматическая правка диска
  • обнаружение поломки диска
  • программируемые предупреждения и сигналы тревоги
  • легкий доступ в зону загрузки
  • возможность дооснащения ПО характеристиками, необходимыми заказчику
Область применения:
  • пластины Si и Ge
  • пластины GaAs
  • текстолиты типа FR3/FR4
  • керамика и корпуса QFN
  • стекло
  • пластины InP
  • LED’s
  • ниобаты и танталаты лития
  • пьезокерамика
  • сапфир и кварц
Рабочая зона, мм 250×250×13 (300×300×13)
Диаметр режущего диска, мм 50,8-101,6
Мощность шпинделя, кВатт 1,8/2,4
Диапазон скорости шпинделя, об/мин 3000-60000
Ось поворота, град 360
Скорость поворота, град/с 0…90

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

LOADPOINT MWM 6800(1200) ꜛ

установка монтажа пластин на рамку

Сбалансированный конструктив и отсутствие избыточного опционала для тех, кому необходимо бюджетное решение для монтажа пластин и подложек на рамку перед дисковой резкой.

LOADPOINT Curepoint ꜛ

установка ультрафиолетовой засветки

Эффективное решение по равномерному снижению адгезии между пленкой и кристаллом. Лучшее соотношение цены и качества.

LOADPOINT Washpoint 300 ꜛ

установка отмывки после резки

Установка предназначена для отмывки и сушки подложек или пластин диаметром до 300 мм после резки, скрайбирования или других процессов обработки и идеально впишется в компактный участок дисковой резки в комплекте с другими системами Loadpoint.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Установка дисковой резки пластин и подложек из любых материалов электронной промышленности с высоким качеством реза. Поставка, пусконаладка и сервис.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: