Установка дисковой резки пластин ꜛ LOADPOINT MicroAce 66 Установка дисковой резки пластин ꜛ LOADPOINT MicroAce 66

Установка осуществляет высокоточную дисковую резку всего спектра материалов электронной промышленности и идеально подходит как для опытных участков, так и для серийных производств.

MicroAce 66 — это 6-дюймовая автоматическая установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оснащенная шпинделем 1,8 кВт в стандартной комплектации. Опционально доступны и другие шпиндели для решения широкого спектра задач, в том числе резки толстых материалов. MicroAce 66 комплектуется всеми необходимыми принадлежностями для постановки процесса дисковой резки «под ключ».

40-летний опыт производства систем дисковой резки позволяет компании Loadpoint удовлетворять самые разнообразные требования заказчиков для самой современной продукции в таких отраслях промышленности, как электроника и ИКТ, авиакосмическая отрасль, медицина, оборона, космические исследования, автомобили, датчики и системы управления.


Особенности установки:
  • контроль нагрузки шпинделя
  • функция проверки врезания
  • обнаружение поломки диска
  • режимы резки и профилирования
  • мониторинг износа диска
  • программируемые предупреждения и сигналы тревоги
  • ПО NanoControl на русском языке

Область применения:

  • пластины Si и Ge
  • пластины GaAs
  • текстолиты типа FR3/FR4
  • керамика и корпуса QFN
  • стекло
  • пластины InP
  • LED’s
  • ниобаты и танталаты лития
  • пьезокерамика
  • сапфир и кварц
Диапазон резки XYZ, мм 152 x 152 x 16
Диаметр режущего диска, мм 50.8 - 76,2 (101.6 опционально)
Приводы по осям X, Y, Z от постоянного тока, бесщеточные
Точность по оси Y 3 мкм на 150 мм
Точность по оси Z 2 мкм на 10 мм
Вращение по углу 360о (непрервыное) с разрешением 0,0004о
Мощность шпинделя, кВт стандарт 1.8 (60 000 об/мин) или 3.0 (10 000 об/мин)
Скорость шпинделя, об/мин 3 000 - 60 000
Изображение камеры монохромное или цветное
Совмещение ручное или автоматическое
Увеличение камеры х150 - х200 - х300
Режим работы ручной, полуавтоматический
Габариты, мм (Д×Г×В) 570×1215×1555
Вес, кг около 570

Требования по подключению:

Электропотребление 1 ф, ~200 - 240 В, 50/60 Гц, 10 А
Сжатый воздух 5.5 бар, 185 л/мин
Водопотребление
Охлаждение шпинделя 3 - 5 бар, 18 - 20 оС, не менее 1 л/мин
Промывка зоны резания 3 - 5 бар, 5 - 8 л/мин
Охлаждение диска 3 - 5 бар, 5 - 8 л/мин
Сливное отверстие ∅ 42 мм

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

LOADPOINT Washpoint 300 ꜛ

установка отмывки после резки

Установка предназначена для отмывки и сушки подложек или пластин диаметром до 300 мм после резки, скрайбирования или других процессов обработки и идеально впишется в компактный участок дисковой резки в комплекте с другими системами Loadpoint.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая установка дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек размером до 152х152 мм для Si, GaAs, InP, FR4, керамики, сапфира. Поставка, пусконаладка и сервис.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: