Установка отмывки пластин после резки ꜛ LOADPOINT Washpoint 300 Установка отмывки пластин после резки ꜛ LOADPOINT Washpoint 300

Установка предназначена для отмывки и сушки подложек или пластин диаметром до 300 мм после резки, скрайбирования или других процессов обработки и идеально впишется в компактный участок дисковой резки в комплекте с другими системами Loadpoint.

Простота регулировки всех шагов процесса очистки изделий после дисковой резки — длительность циклов отмывки и сушки, давление воды, подача сухого воздуха или газа — обеспечивает быструю и понятную настройку процесса под потребности конкретного изделия. Небольшая занимаемая площадь гарантирует оптимальное использование пространства, а большая рабочая зона не будет ограничением в случае поступления пластин с диаметром 300 мм.

40-летний опыт производства систем дисковой резки позволяет компании Loadpoint удовлетворять самые разнообразные требования заказчиков для создания самой современной продукции в таких отраслях промышленности, как электроника и ИКТ, авиакосмическая отрасль, медицина, оборона, космические исследования, автомобили, датчики и системы управления.


Основные возможности:

  • наличие встроенного нагревателя для обдува горячим воздухом или газом
  • простота в управлении и настройке
  • возможность инжекции очистителя
  • возможность сушки в воздухе или азоте
  • простое программирование шагов очистки

Область применения:

  • очистка и сушка подложек или пластин диаметром до 300 мм после резки, скрайбирования или других процессов обработки
Материал конструкции нержавеющая сталь
Размер пластин, мм до 300
Держатель подложек вакуумный чак (стандарт), механический тип (опционально)
Скорость вращения, об/мин 0 - 2 000 (3 000 опционально)
Давление струи воды, бар 0 - 140
Давление сжатого воздуха (или азота), бар 2,75
Габаритные размеры, мм 520×520×800
Масса, кг 150

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

В технологическом процессе также применяется:

LOADPOINT MicroAce 66 ꜛ

установка дисковой резки

Установка осуществляет высокоточную дисковую резку всего спектра материалов электронной промышленности и идеально подходит как для опытных участков, так и для серийных производств.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Установка автоматической отмывки и сушки пластин и подложек диаметром до 300 мм после дисковой резки, скрайбирования, шлифовки. Поставка, пусконаладка и сервис.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: