Научно-техническая конференция ФГУП «МНИИРИП» при участии компании «Глобал Инжиниринг»

III научно-техническая конференция «ЭКБ-2019» на тему «Многофункциональный центр радиоэлектроники – единое отраслевое информационное окно»


III научно-техническая конференция «ЭКБ-2019» была посвящена теме «Многофункциональный центр радиоэлектроники — единое отраслевое информационное окно». Организатором мероприятия выступил ФГУП «Мытищинский научно-исследовательский институт радиоизмерительных приборов» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации. Компания «Глобал Инжиниринг» и её подразделение «Микроэлектроника» выступили в качестве официального партнёра конференции и представили тематические панели «Передовые технологии по сборке ЭКБ» и «Методика неразрушающего контроля компьютерной томографии для анализа отказов ЭКБ».


Идея создания многофункционального центра пришла из опыта повседневной жизни. Институт поставил перед собой непростую задачу — упростить предприятиям взаимодействие с федеральными органами исполнительной власти и институтом заказчика, сделать совместную работу максимально удобной и наименее затратной по времени.

«Человечество движется к упрощению проведения различных процедур. Мы предлагаем сервис одного окна, где можно будет отдать комплект документов в соответствие с разработанными регламентами и получить результат в виде готовой услуги. Благодаря этому мы стремимся стать ближе к требованиям времени, повысить качество и доступность услуг, сократить временные и финансовые издержки, снизить бюрократизм и коррупционные риски.» — рассказал директор Института Павел Куцько.

директор ФГУП «МНИИРИП» Павел Куцько

В планах института создание центра коллективного пользования, который должен стать прообразом дизайн-центра, включающего в себя библиотеку ЭКБ, нормативную документацию, репозитарий IP-блоков, используемый при создании электронной компонентной базы. На базе МНИИРИП предполагается организовать валидацию математических моделей для САПР и создать набор программных продуктов, для использования в рамках этой новой структуры.


В рамках конференции были заслушаны доклады, затрагивающие проведение испытаний ЭКБ и РЭА, документальное сопровождение разработки и производства ЭКБ, включение изделий в Перечень ЭКБ, разрешенной для применения при разработке, модернизации, ремонте и эксплуатации ВВСТ, сертификацию в области ЭКБ, снятие изделий ЭКБ с производства.

Также прозвучали темы касающиеся анализа отказов ЭКБ и РЭА, математических моделей ЭКБ, метрологической экспертизы, оценки программно-аппаратных комплексов на отечественной ЭКБ.


Передовые технологии по сборке ЭКБ
основная панель для поддержки докладчиков, на которой транслировались
процессы создания производственных участков корпусирования ЭКБ


  • Монтаж кристаллов
  • Вакуумная пайка
  • Формирование проволочных соединений
  • Герметизация в пластиковый корпус
  • Монтаж шариковых выводов

Стенд компании «Глобал Инжиниринг» — панель «Передовые технологии по сборке ЭКБ»


Отдельным стендом была представлена «Методика неразрушающего контроля компьютерной томографии для анализа отказов ЭКБ». Проведена презентация по установкам рентгеновского контроля, созданным для контроля качества пайки поверхностного, штыревого монтажа, разварки кристаллов, изделий в корпусах, изделий силовой электроники.

Стенд «Методика неразрушающего контроля компьютерной томографии для анализа отказов ЭКБ».


Конференцию посетили представители Правительства Российской Федерации, Минпромторга России, Минобороны России, государственных корпораций, интегрированных структур, систем добровольной сертификации и испытательных лабораторий.


Группа компаний «Глобал Инжиниринг» предлагает предприятиям радиоэлектронной отрасли инжиниринговые решения высокого уровня, которые формируются на основе информации о технологических процессах конкретного производства; используемом оборудовании; материалах и компонентной базе; факторах, влияющих на качество выпускаемых изделий.

Миссия группы в создании эффективных производств, находящихся на пике современных технологий и максимальной поддержке производителей микроэлектроники в России и СНГ.

Стенд «Микроэлектроника»


;

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее