Технология корпусирования CMOS фотосенсоров запущена в Москве

На одном из предприятий Москвы инженерами компании «Глобал Микроэлектроника» запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS фотосенсоров большого размера.


В состав комплексного решения вошли:


установка дисковой резкиустановка дисковой резки пластин
NanoAce 3200, Loadpoint
установка отмывки пластинустановка отмывки пластин
Washpoint 300, Loadpoint
установка монтажа пластин на рамкуустановка наклейки пластин
MWM, Loadpoint
установка ультрафиолетовой засветки
установка дубления пленки
Curepoint, Loadpoint
автоматическая установка ультразвуковой микросваркиавтоматическая установка
УЗ-микросварки
58XX серии, F&S Bondtec
лабораторный тестер соединенийлабораторный
тестер соединений
LT-101, F&S Bondtec
установка селективной влагозащитыавтоматическая
система дозирования
PVA 350

алмазные диски для резки полупроводниковых пластин
вспомогательное оборудование и комплект расходных материалов

Более подробную информацию о комплексных решениях для производства
вы можете получить, обратившись к нашим специалистам.


установка дисковой резки + установка отмывки пластин
Установка дисковой резки Loadpoint NanoAce + установка отмывки пластин Loadpoint Washpoint

установка наклейки пластин на пленку и установка дубления пленки
Установка наклейки пластин Loadpoint MWM + установка дубления плёнки Loadpoint Curepoint

автоматическая система дозирования + станция ультразвуковой микросварки + лабораторный тестер
Автоматическая система дозирования PVA 350 + установка УЗ-микросварки F&S BONDTEC 58XX + лабораторный тестер F&S BONDTEC LT-101


Возврат к списку новостей


Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: