Для монтажа кристаллов мы поставляем установки монтажа кристаллов, которые комплектуются по модульному принципу и могут быть модернизированы для реализации других методов монтажа в процессе эксплуатации.
— для лабораторий и опытных производств
- универсальные автоматы для опытного производства с точностью монтажа 5 мкм
- идеальные решения для субмикронных задач с точностью монтажа 0,5 мкм
- полуавтоматы для субмикронного монтажа на большом рабочем поле
— для серийных производств
- универсальные автоматы монтажа с точностью до 3 мкм и широким рабочим полем 600×600 мм
- автоматы для серийного монтажа самых сложных изделий с точностью 0,5 мкм
- универсальные автоматы монтажа с точностью до 2 мкм
Монтаж кристаллов (посадка кристаллов) — операция механической фиксации бескорпусного кристалла в корпус (рамка, плата, подложка), в некоторых случаях с обеспечением надёжного электрического и термического контакта. Последовательность монтажа в общем случае включает нанесение монтажного материала (адгезив, преформа, паста) в корпус, забор кристалла из носителя (пластина, Gel-pak, Waffle Pack), совмещение кристалла с местом посадки, фиксацию кристалла в корпусе.
Существует большое количество методов монтажа в зависимости от типа выводов кристалла — face up (выводы вверху) или face down (flip-chip, выводы внизу) и назначения изделия. Общие тенденции микроминиатюризации приводят к тому, что сейчас точность монтажа в 5–10 мкм является стандартом для автоматических производств, но для решения перспективных задач необходим уровень в 0,3–0,5 мкм.
Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
