Технологии и Процесс

Статьи

Современные изделия СВЧ-электроники на базе интегральных схем из GaAs и GaN имеют более высокую энергоэффективность и обеспечивают большую мощность, чем предыдущие поколения твердотельных приборов.

В статье рассматриваются ключевые факторы, определяющие процесс монтажа кристаллов при сборке СВЧ-электроники, применяемой при производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения, а также в аэрокосмической, спутниковой и телекоммуникационной отраслях.


Как не ошибиться при выборе оптимальной частоты ультразвуковой сварки?

Бо́льшая часть ежегодно производимых проволочных соединений сегодня производится методом ультразвуковой сварки и эта технология регулярно приносит новые открытия. Если раньше стандартом считалось применение медной проволоки и ленты, то сейчас ей на смену приходит лазерная микросварка.

Решение практических задач, основанных на современных методах ультразвуковой сварки, вы найдёте в приведённом исследовании.


Что на самом деле происходит в ультразвуковой сварке?

Каждый год в мире производится более четырёх триллионов проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, статей и вручения премий за инновации новое изобретение благополучно дополняет имеющийся арсенал, а ультразвуковая сварка продолжает развиваться и процветать.

Приглашаем обсудить основы процесса, по-прежнему актуального для специалистов отрасли, наряду с другими методами интеграции полупроводниковых компонентов.


В условиях российского производства электронных изделий наблюдается все более серьёзное отношение к плазменной очистке. Особый интерес объясняется тем, что её применение позволяет, в некоторой степени, компенсировать невысокое качество технологических материалов.

Предлагаем рассмотреть задачу плазменной очистки от загрязнений в концепции трёх китов — трёх ключевых факторов для улучшения качества выпускаемых изделий: рабочий газ, тип реактора и частота обрабатывающей плазмы.


Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.


F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.


Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.

Для относительно полного удаления пустот из жидкого припоя, производители разрабатывают различные технологии, которые позволяют достичь надёжного паяного соединения. Однако, чтобы выбрать какую-либо технологию, необходимо обратить внимание на ряд факторов самого процесса производства, которые и будут освещены в ходе дискуссии.


Компании-производители самых современных потребительских изделий, разрабатывают сложные технологии корпусирования и межсоединений, которые все в большей степени основываются на применении в таких изделиях кристаллов.

Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.


Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.



Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: