Статьи

О чем нужно помнить при подготовке поверхности к формированию соединений и нанесению покрытий в условиях производства микроэлектроники. Это три кита — три ключевых фактора: рабочий газ, тип реактора, частота обрабатывающей плазмы.


Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.


Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую.

В статье авторы описывают факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют, соответственно, соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, и рассматривают методики снижения данного явления на каждом уровне.


Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Вместе с тем, при повышенном внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.
В статье рассматриваются методы выполнения межсоединений, корпусирования и сборки, альтернативные пайке с применением традиционных технологий и проблемы практического применения этих методов, включая стратегии управления и изменение структуры цепочки поставок. Дополнительно описываются сценарии, при которых альтернативные методы позволяют получить привлекательные коммерческие и технические преимущества.


F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.


Наличие пустот в паяном соединении является фактором, снижающим надежность соединения, поэтому проблеме появления пустот в процессе производства электроники, сегодня уделяется особое внимание.
Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.


Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.



14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее