Дисковая резка полупроводниковых пластин и подложек



Дисковая резка пластин и подложек – необходимый комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя такие последовательные операции как: наклейка пластины на пленку-спутникдубление пленки-спутникадисковая резкаотмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зерен и толщиной. При узкой линии реза, для более легкого и удобного поднятия кристалла с пленки-носителя так же используют метод растяжения пластин на пяльцы, для увеличения расстояния между кристаллами.

В нашем каталоге представлены системы производства Loadpoint (Великобритания) для полуавтоматической дисковой резки пластин и подложек размером до 150х150 – модель MicroAce 66, до 200х200 – модель NanoAce 3200, и до 300х300 мм – модель NanoAce 3300, а также для системы для прорезки глубоких пазов - модель MacroAce. Обязательным дополнением к установке дисковой резки при оснащении участка станут устройства для наклейки пленки MWM и дубления Curepoint, установка отмывки и сушки Washpoint 300. В некоторых случаях также может понадобиться оборудования для перетяжки пластины на пяльцы Ultron и устройство Presspointдля прямого монтажа подложек на пленку, натянутую на пяльцы.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: