Дисковая резка полупроводниковых пластин и подложек



Дисковая резка пластин и подложек — это комплекс работ по разделению пластины на отдельные кристаллы, включающий в себя набор последовательных операций, таких как: наклейка пластины на пленку-спутник, дубление плёнки-спутника, дисковая резка, отмывка и сушка. Резка полупроводниковых пластин, осуществляется с помощью специальных дисков, с разными составами, размерами зёрен и толщиной. При узкой линии реза, для более лёгкого и удобного поднятия кристалла с плёнки-носителя так же используют метод растяжения пластин на пяльцы, для увеличения расстояния между кристаллами.

В нашем каталоге представлены системы производства Loadpoint (Великобритания) для полуавтоматической дисковой резки пластин и подложек размером до 150×150 — модель Microace 66, до 200×200 — модель NanoAce 3200, и до 300×300 мм — модель NanoAce 3300, также для система для прорезки глубоких пазов — модель MacroAce. Обязательным дополнением к установке дисковой резки при оснащении участка станут устройства для наклейки плёнки MWM и дубления Curepoint, установка отмывки и сушки Washpoint 300. В некоторых случаях также может понадобиться оборудование для перетяжки пластины на пяльцы Ultron и устройство Presspoint для прямого монтажа подложек на плёнку, натянутую на пяльцы.


Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Дисковая резка полупроводниковых пластин и подложек включает операции наклейки на пленку спутник, дисковую резку, отмывку и сушку пластин, растяжку на пяльцы и уф засветку для снижения адгезии пленки и пластины

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: