Декапсуляция — это процесс локального удаления корпуса полупроводникового прибора без повреждения внутренней структуры. Этот процесс применяется в цикле испытаний и тестирования прибора для проверки его стойкости к внешним воздействиям, при поиске неисправностей и сопутствующих задачах.

В нашем каталоге представлены установки декапсуляции производства компании Digit Concept, позволяющие провести процесс различными методами: механически, химически, лазером или плазмой.

Работая с этим сайтом, Вы соглашаетесь на сбор и обработку пользовательских данных, в том числе с привлечением cookie-файлов и инструментов анализа. Использование полученной информации подчинено Федеральному закону РФ «О персональных данных» и нашей «Политике о конфиденциальности».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Корпусирование интегральных схем — финальная стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов резки пластин на кристаллы, монтажа кристаллов на носитель, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: