Технология корпусирования CMOS фотосенсоров запущена в Москве

На одном из российских предприятий запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.

В составе комплексного решения: установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оборудование для ультразвуковой сварки и тестирования, автоматизированная система дозирования, а также комплект расходных материалов для резки, ультразвуковой сварки и заливки.

Полный состав производственной линии ➔

Подгонка и тестирование компонентов интегральных схем

Вид:

LT2100/LT3110 ꜛ

установки лазерной подгонки

LT2100/LT3110 ꜛ

установки лазерной подгонки

Платформа для подгонки и тестирования толсто- и тонкопленочных компонентов, функциональных систем на печатной плате, SMT-компонентов и гибридных модулей на керамических подложках.

AUREL ALS300L YAG ꜛ

установка лазерной подгонки резисторов

AUREL ALS300L YAG ꜛ

установка лазерной подгонки резисторов

Установка лазерной подгонки ГИС начального уровня. Функциональная и резистивная подгонка толстых и тонких пленок, подгонка SMD чип-резисторов, бескорпусных конденсаторов, полимерных паст.

Способ лазерной подгонки включает непрерывное удаление материала плёночного элемента в виде непрерывного реза лазерным лучом, сфокусированное пятно которого перемещается по поверхности плёночного элемента, испаряя его материал до достижения заданного значения номинала.

Подгонка и тестирование компонентов интегральных схем

Офис в Москве