Операция монтажа кристаллов в технологиях корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов может быть разделена на монтаж кристаллов лицом вверх (face-up) и на монтаж кристаллов лицом вниз (flip-chip).
В зависимости от применений и конструкции микросборки выделяют несколько методов присоединения кристалла к подложке:
- приклеивание кристалла на электропроводящий (токопроводящий) или диэлектрический клей (адгезив)
- пайка с использованием лент и преформ из эвтектических сплавов (пайка на эвтектику)
- монтаж на шары (бампы) из различных сплавов для монтажа перевёрнутых (flip-chip) кристаллов
Основные параметры при выборе метода монтажа:
- необходимая электропроводность и теплопроводность адгезива (клея) или припоя
- допустимая температура монтажа
- температуры последующих технологических операций
- рабочая температура полупроводникового прибора
- материалы подложки и полупроводникового кристалла
- наличие и параметры металлизации поверхности
В нашем каталоге представлены различные типы материалов для монтажа кристаллов лицом вверх (токопроводящие и диэлектрические адгезивы, низкотемпературные пасты с высокой теплопроводностью и преформы и ленты из различных сплавов) и для монтажа перевернутых (flip-chip)кристаллов (анизотропные токопроводящие и диэлектрические адгезивы (клеи) и флюсы для пайки шариков припоя и кристаллов).
Для получения технической информации выберите интересующий материал и перейдите к его детальному описанию.
New
0
|
New
0
|
New
0
|
New
0
|
New
0
|
New
0
|
0
|
0
|
