Материалы для монтажа кристаллов



Операция монтажа кристаллов в технологиях корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов может быть разделена на монтаж кристаллов лицом вверх (face-up) и на монтаж кристаллов лицом вниз (flip-chip).

В зависимости от применений и конструкции микросборки выделяют несколько методов присоединения кристалла к подложке:

  • приклеивание кристалла на электропроводящий (токопроводящий) или диэлектрический клей (адгезив)
  • пайка с использованием лент и преформ из эвтектических сплавов (пайка на эвтектику)
  • монтаж на шары (бампы) из различных сплавов для монтажа перевёрнутых (flip-chip) кристаллов

Основные параметры при выборе метода монтажа:

  • необходимая электропроводность и теплопроводность адгезива (клея) или припоя
  • допустимая температура монтажа
  • температуры последующих технологических операций
  • рабочая температура полупроводникового прибора
  • материалы подложки и полупроводникового кристалла
  • наличие и параметры металлизации поверхности

В нашем каталоге представлены различные типы материалов для монтажа кристаллов лицом вверх (токопроводящие и диэлектрические адгезивы, низкотемпературные пасты с высокой теплопроводностью и преформы и ленты из различных сплавов) и для монтажа перевернутых (flip-chip)кристаллов (анизотропные токопроводящие и диэлектрические адгезивы (клеи) и флюсы для пайки шариков припоя и кристаллов).


Для получения технической информации выберите интересующий материал и перейдите к его детальному описанию.


Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: