Дорогие друзья, мы искренне рады были встретиться с вами на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.
Смотрите красивый репортаж и отчет о выставке.

FINEPLACER femto 2 обеспечивает высочайшую точность монтажа; предоставляет возможность установки широкой номенклатуры компонентов и кристаллов.

FINEPLACER® sigma – субмикронная установка для процесса корпусирования на уровне производства кристаллов.

Статья Ларри Джилга (Larry Gilg) из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium, Остин, Техас, США о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.

ООО «Глобал Инжиниринг» примет участие в Российской научно-практической конференции «Разработка и производство отечественной электронной компонентной базы» ( «КОМПОНЕНТ – 2014»), которая состоится в г. Омск, 28 мая 2014 г.

Демонстрационный зал компании ООО «Глобал Инжиниринг», являющийся одновременно исследовательской лабораторией, пополнился полуавтоматической установкой микросварки производства австрийской компании F&K DELVOTEC моделью 53ХХ BDA.

Тема мероприятия: «Многофункциональный центр радиоэлектроники — единое отраслевое информационное окно». В качестве официального партнёра конференции, мы представили стенды по технологиям сборки ЭКБ, процессам создания производственных участков корпусирования и установкам контроля качества.

На стенде мы представили новые технологии и новые материалы. Тотально обновили каталог. Спасибо, что посетили наш стенд.

Экспозиция и видео-отчёт — ЭлектронТехЭкспо 2019

В рамках выставочной экспозиции на стенде компании «Глобал Инжиниринг» мы покажем интересные новинки — cовременные установки микромонтажа и российскую премьеру нового поколения автоматов микросварки — первого и единственного в мире автомата, поддерживающего все методы сварки.
Выставка пройдёт с 15 по 17 апреля 2019 г. в МВЦ «Крокус Экспо», павильон 3, зал 13, стенд «Глобал Инжиниринг» — В 535.

Посмотрите программу и получите бесплатный купон на посещение.

Дискуссии, обмен  опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий.

Познакомьтесь с материалами конференции.

Приглашаем посетить стенд нашей компании на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.

Ознакомьтесь с программой экспозиции.

13 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась Первая технологическая конференция по микроэлектронике. Этой конференцией мы открыли цикл мероприятий, посвященных наиболее актуальным технологическим вопросам направления микроэлектроники.
Отчёт о мероприятии на спец.странице проекта.

Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую.

В статье авторы описывают факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют, соответственно, соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, и рассматривают методики снижения данного явления на каждом уровне.

Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Вместе с тем, при повышенном внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.
В статье рассматриваются методы выполнения межсоединений, корпусирования и сборки, альтернативные пайке с применением традиционных технологий и проблемы практического применения этих методов, включая стратегии управления и изменение структуры цепочки поставок. Дополнительно описываются сценарии, при которых альтернативные методы позволяют получить привлекательные коммерческие и технические преимущества.

F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.

Наличие пустот в паяном соединении является фактором, снижающим надежность соединения, поэтому проблеме появления пустот в процессе производства электроники, сегодня уделяется особое внимание.
Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.

Статья Ларри Джилга из Ассоциации производителей кристаллов — Die Products Consortium — о том, как производители передовых потребительских электронных устройств внедряют технологию монтажа кристаллов для экономии пространства и массы, расширения ассортимента, функциональной интеграции и улучшения ценовых характеристик и уменьшения времени вывода продукции на рынок.