Поставка, запуск и обслуживание оборудования для микроэлектроники. Снабжение производств технологическими материалами. Консалтинг для предприятий радиоэлектронной отрасли — от выбора производственной линии до отработки технологии.
2–3 ноября в Москве состоялась Международная выставка и конференция по технологиям, стандартам и оборудованию в области микроэлектроники «SEMIEXPO Russia 2020».
На площадке нашего стенда можно было получить обновлённый каталог «Микроэлектроника», обсудить новые тенденции и перспективы отрасли. Демонстрация оборудования состоялась в ЦВК «Экспоцентр» (павильон № 5, зал 1, стенд B04).
Ознакомьтесь с оборудованием и посмотрите программу выставки ➔
На одном из российских предприятий запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.
В составе комплексного решения: установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оборудование для ультразвуковой сварки и тестирования, автоматизированная система дозирования, а также комплект расходных материалов для резки, ультразвуковой сварки и заливки.
Несмотря на глобальный спад производства, жизнь в нашей компании не остановлена. Мы продолжаем обслуживать предприятия по уже заключённым договорам и готовы оформлять новые контракты. Отгрузка оборудования, комплектующих и материалов со склада в Москве проходит в полном объёме.
Сервисная группа, отдел продаж и финансовый департамент компании в вашем распоряжении, но пока всё происходит в удалённом режиме.
Ознакомьтесь с официальными разъяснениями к текущему моменту ➔
12–15 ноября в Мюнхене состоятся две главных европейских выставки нашей отрасли. На выставках и сопутствующих конференциях будут представлены новейшие технологии, оборудование и материалы для производства электроники. В рамках мероприятия организовано посещение завода компании АSМ Assembly Systems в Мюнхене — фабрики года, по версии журнала «Production». Мы приглашаем Вас присоединиться!
Предварительная регистрация обязательна.
Тема мероприятия: «Многофункциональный центр радиоэлектроники — единое отраслевое информационное окно». В качестве официального партнёра конференции, мы представили стенды по технологиям сборки ЭКБ, процессам создания производственных участков корпусирования и установкам контроля качества.
На стенде мы представили новые технологии и новые материалы. Тотально обновили каталог. Спасибо, что посетили наш стенд.
В рамках выставочной экспозиции на стенде компании «Глобал Инжиниринг» мы покажем интересные новинки — cовременные установки микромонтажа и российскую премьеру нового поколения автоматов микросварки — первого и единственного в мире автомата, поддерживающего все методы сварки.
Выставка пройдёт с 15 по 17 апреля 2019 г. в МВЦ «Крокус Экспо», павильон 3, зал 13, стенд «Глобал Инжиниринг» — В 535.
Посмотрите программу и получите бесплатный купон на посещение.
Современные изделия СВЧ-электроники на базе интегральных схем из GaAs и GaN имеют более высокую энергоэффективность и обеспечивают большую мощность, чем предыдущие поколения твердотельных приборов.
В статье рассматриваются ключевые факторы, определяющие процесс монтажа кристаллов при сборке СВЧ-электроники, применяемой при производстве радиоэлектронной аппаратуры специального назначения, а также в аэрокосмической, спутниковой и телекоммуникационной отраслях.
Как не ошибиться при выборе оптимальной частоты ультразвуковой сварки?
Бо́льшая часть ежегодно производимых проволочных соединений сегодня производится методом ультразвуковой сварки и эта технология регулярно приносит новые открытия. Если раньше стандартом считалось применение медной проволоки и ленты, то сейчас ей на смену приходит лазерная микросварка.
Решение практических задач, основанных на современных методах ультразвуковой сварки, вы найдёте в приведённом исследовании.
Что на самом деле происходит в ультразвуковой сварке?
Каждый год в мире производится более четырёх триллионов проволочных соединений, выполненных ультразвуковым методом. Каждые десять лет появляется очередная технология — «убийца УЗ-сварки». После оваций, статей и вручения премий за инновации новое изобретение благополучно дополняет имеющийся арсенал, а ультразвуковая сварка продолжает развиваться и процветать.
Приглашаем обсудить основы процесса, по-прежнему актуального для специалистов отрасли, наряду с другими методами интеграции полупроводниковых компонентов.
В условиях российского производства электронных изделий наблюдается все более серьёзное отношение к плазменной очистке. Особый интерес объясняется тем, что её применение позволяет, в некоторой степени, компенсировать невысокое качество технологических материалов.
Предлагаем рассмотреть задачу плазменной очистки от загрязнений в концепции
Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.
В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.
F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.
Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.
Для относительно полного удаления пустот из жидкого припоя, производители разрабатывают различные технологии, которые позволяют достичь надёжного паяного соединения. Однако, чтобы выбрать какую-либо технологию, необходимо обратить внимание на ряд факторов самого процесса производства, которые и будут освещены в ходе дискуссии.
