Технологическое оборудование, расходные материалы, консультационные и сервисные услуги для производителей микроэлектроники.

Тонкие плёнки

View more

Толстые плёнки

View more

Керамика и LTCC

View more

Тестирование и Контроль

View more

Корпусирование

View more

Монтаж кристаллов

View more

Вакуумная пайка

View more

Микросварка

View more

Ежегодно мировой рынок производит миллиарды устройств с применением передовых технологий; стремление к микроминиатюризации заставляет разработчиков находится в постоянном поиске новых решений и подходов. Мы сотрудничаем с производителями высококачественного технологического оборудования и материалов и предлагаем не только поставки, но также консультационные услуги по их подбору, обучение и сервисное обслуживание.

КЛЮЧЕВЫЕ ПАРТНЁРЫ

В Москве действует лаборатория и демо-зал для отработки технологических процессов и демонстрации работающего оборудования; подключены собственные складские мощности для оперативной поддержки клиентов. Оформите подписку на новости о профильных выставках, семинарах и статьях о технологиях микроэлектроники. Будьте в курсе новинок отрасли!

В год 25-летнего юбилея технологический лидер в области микромонтажа — компания Finetech — представила новую автоматическую платформу FineXT. Российская премьера новой серии состоялась на выставке «Electrontechexpo 2018» 17-19 апреля 2018 года на стенде нашей компании.

Дорогие друзья, мы искренне рады были встретиться с вами на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.
Смотрите красивый репортаж и отчет о выставке.

Подписано партнерское соглашение с компанией «Precision Valve & Automation» (PVA)

Самые первые контракты на поставку оборудования для селективного нанесения влагозащитных покрытий уже оформлены. Познакомьтесь с высококачественной продукцией под брендом PVA.

Приглашаем посетить стенд нашей компании на 13-ой Международной выставке испытательного и контрольно-измерительного оборудования Testing & Control, которая пройдет 25–27 октября 2016 по адресу МВЦ «Крокус Экспо».
Приглашаем посетить стенд нашей компании на 16-ой международной специализированной выставке  «Радиоэлектроника и приборостроение», которая пройдет в Санкт-Петербурге, с 19 по 21 октября 2016 года.
Уважаемые коллеги и партнеры, приглашаем вас принять участие в практической конференции, организованной компанией «Глобал Инжиниринг».
Компания GLOBAL ENGINEERING заключила контракт с немецким производителем modus high-tech electronics — разработчиком уникальных сканерных АОИ-систем для применения в области штыревого THT монтажа и в области контроля нанесения влагозащитных покрытий.

Дискуссии, обмен  опытом, обсуждение вопросов из личной практики с коллегами по отрасли провели инженеры, технологи, специалисты и руководители предприятий.

Познакомьтесь с материалами конференции.

Приглашаем посетить стенд нашей компании на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности.

Ознакомьтесь с программой экспозиции.

На стенде нашей компании на выставке РАДЭЛ-2017 в Санкт-Петербурге мы представим производственную пару высокого уровня — трафаретный принтер E-by-DEK и универсальный автомат установки компонентов E-by-SIPLACE производства компании ASM. Единство концепции, стандартов качества и управления. Вместе №1. Получите свой электронный билет.

14–17 ноября в Мюнхене состоится 22-я международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства электроники. В рамках выставки, при участии специалистов «Глобал Инжиниринг», компания АSМ организует посещение своего крупнейшего завода.

Информационный бюллетень проекта.

Техническая конференция «Микроэлектроника»

13 сентября в «Немецком центре промышленности и торговли» состоялась Первая технологическая конференция по микроэлектронике. Этой конференцией мы открыли цикл мероприятий, посвященных наиболее актуальным технологическим вопросам направления микроэлектроники.
Отчёт о мероприятии на спец.странице проекта.

Образовательная конференция «Сборочно-монтажное оборудование. Технологии и практические решения.»
Региональное мероприятие для руководителей предприятий и профильных производств, главных технологов и специалистов. Познакомьтесь с докладчиками и программой конференции.
Уважаемые коллеги и партнеры! Приглашаем вас принять участие в семинаре: «Современные решения для сборки радиоэлектронных изделий специального назначения». На конференции в лекционном формате будут освещены современные подходы к решению задач производства на различных этапах поверхностного монтажа.
О чем нужно помнить при подготовке поверхности к формированию соединений и нанесению покрытий в условиях производства микроэлектроники.

Три кита — три ключевых фактора: рабочий газ, тип реактора, частота обрабатывающей плазмы.

Технология рентгеноскопии существует уже более 100 лет. И она развивается. Выбор из доступных сегодня технологий уже не является столь очевидным и простым: одна конфигурация может дать значимые преимущества для определенной области электроники, в другом случае она будет непригодна.

В статье рассмотрены разные типы трубок и детекторов, показано, как выбор той или иной конфигурации влияет на качество изображения, увеличение, мощность трубки.

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было их количество, оно значительно снижает проводимость тепловую.

В статье авторы описывают факторы, влияющие на образование пустот в паяных соединениях с малой и большой площадью, которые моделируют, соответственно, соединения 1-го и 2-го уровня в светодиодных модулях, и рассматривают методики снижения данного явления на каждом уровне.

Припой играет особую роль при производстве электроники и его тип имеет исключительную важность. Вместе с тем, при повышенном внимании к припоям, из виду упускаются альтернативные методы, в которых припой не применяется.
В статье рассматриваются методы выполнения межсоединений, корпусирования и сборки, альтернативные пайке с применением традиционных технологий и проблемы практического применения этих методов, включая стратегии управления и изменение структуры цепочки поставок. Дополнительно описываются сценарии, при которых альтернативные методы позволяют получить привлекательные коммерческие и технические преимущества.

F&S Bondtec (Австрия), в консорциуме с компаниями SPT (Швейцария), Глобал Микроэлектроника (Россия) и iVtec Electronics (Россия), разработала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей головной болью многих российских разработчиков нового поколения СВЧ-устройств. Наряду с автоматическими моделями марки (серии 56ХХ и 58ХХ), стабильный и воспроизводимый процесс отработан на бюджетной модели серии 53ХХ.

Наличие пустот в паяном соединении является фактором, снижающим надежность соединения, поэтому проблеме появления пустот в процессе производства электроники, сегодня уделяется особое внимание.
Дискуссия специалистов на тему пайки ответственных электронных узлов без образования пустот, превратилась в неофициальное совещание самых крупных производителей оборудования.

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют технология монтажа на поверхность, SMT (англ. surface mount technology) или SMD-технология (surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются в различных модификациях. Таблица типов и размеров SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные о них.

0

Будьте в курсе!
Выберите тему подписки:

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее