Тестирование соединений — технологическая операция контроля прочности сварных проволочных соединений или соединения кристалла с подложкой. Может быть разрушающего или неразрушающего типа, с контролем соединения на сдвиг (шарик, кристалл, толстопроволочное соединение) и/или на отрыв (толсто- и тонкопроволочное соединение). Как правило, тест проводится на специализированных установках контроля, однако, компания F&S Bondtec предлагает универсальную установку микросварки с функцией тестирования кристаллов серии 56ХХ, где рабочая головка микросварки меняется на тестовую головку в течении 5 минут. Установка проводит тестирование в ручном или автоматическом режиме, интегрируя данные из программы сварки.

Для опытного участка представлен бюджетный тестер модели LT 101 с автоматизацией по осям и функцией протоколирования результатов и создания отчёта. Помимо данного метода, оценить качество сварного соединения можно посредством анализа параметра деформации проволоки при формировании соединения. Эта функция доступна в установках микросварки серий 56ХХ и 58ХХ.


Для получения технической информации выберите интересующую модель и перейдите к её детальному описанию.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Тестирование соединений – технологическая операция контроля прочности сварных проволочных соединений или соединения кристалла с подложкой при корпусировании или микросборке.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: