Алмазные диски для резки полупроводниковых пластин ꜛ LOADPOINT

LOADPOINT ꜛ алмазные диски для резки полупроводниковых пластин LOADPOINT ꜛ алмазные диски для резки полупроводниковых пластин
New

Алмазные диски используются в технологиях корпусирования интегральных схем для операций резки полупроводниковых пластин.

Виды дисков Loadpoint:
  • алмазные диски на основе смолы (связующий материал между алмазными зернами-смола)
  • алмазные диски на основе никеля (связующий материал между алмазными зернами-никель)
  • алмазные диски на основе металлов (связующий материал между алмазными зернами-металл)
  • алмазные диски на основе стекла (связующий материал между алмазными зернами-стекло)
  • ступичные диски
  • алмазные диски на основе смолы со стальной сердцевиной

Алмазные диски 1000 серии используются для подложек, которые требуют постоянной подачи алмазных зерен для обеспечения свободного прохода. Широкий выбор вариантов дисков позволяет оптимизировать процессы резки. Эти варианты включают в себя различные размеры алмазных зерен с покрытием и без покрытия, различную силу сцепления, различные связующие материалы и различные производственные процессы, которые контролируют концентрацию алмазной зерен и общую плотность.

Применение Размер алмазного зерна
QFN (медь+эпоксидная смола) 45 мкм, 53 мкм, 63 мкм, 75 мкм, 88 мкм, 105 мкм
Гибридные подложки
и керамические корпуса (Al2O3)
30 мкм, 45 мкм, 53 мкм, 63 мкм, 88 мкм
ПАВ-устройства (LiTaO3 и LiNbO3) 15 мкм, 20 мкм, 30 мкм
ПАВ-устройства (кварц) 25 мкм, 30 мкм, 35 мкм, 45 мкм
Ленточная головка (феррит) 6 мкм, 9 мкм
Коммуникация (стекло+кремний) 20 мкм, 25 мкм, 30 мкм
Оптические устройства (стекло) 3 мкм, 6 мкм, 9 мкм
Волоконная оптика (стекло) 25 мкм, 30 мкм, 35 мкм, 45 мкм
Оптические разветвители (кварц) 25 мкм, 30 мкм, 35 мкм, 45 мкм

Электроформованные алмазные диски серии 1200 (также называемые «диски на основе никеля») содержат износостойкие, плотно соединенные алмазные частицы, которые обеспечивают длительный срок службы и более низкую стоимость использования. Процесс электроформования связывает алмазные частицы вместе, поэтому диаметр и профиль кромки диска не изменяется со временем. Из-за высокой прочности появляется возможность использовать тонкие диски, что уменьшает отходы и дает возможность более прецизионной резки тонких деталей.

Применение Размер алмазного зерна
Печатная плата (светодиодный корпус)
(FR4 или BT Resin)
10 мкм,13 мкм, 17 мкм
BGA (FR4+эпоксидная смола) 30 мкм, 50 мкм
Многослойные конденсаторы (зеленая керамика) 30 мкм, 50 мкм
Ультразвуковые сенсоры (PZT) 6-8 мкм, 10 мкм
Ленточная головка (феррит) 3-6 мкм, 10 мкм, 13 мкм
Магнитная головка (TiC) 3-6 мкм, 10 мкм, 13 мкм

Алмазные диски на основе металлов серии 1400 содержат алмазные частицы, которые связаны друг с другом с помощью спеченного металлического порошка. Данные диски обладают повышенной прочностью по сравнению с другими типами и сохраняют свой профиль и диаметр в течение всего срока службы — это отличный выбор для применения в массовом производстве электроники, где ключевым фактором является производительность и низкая стоимость.

Применение Размер алмазного зерна
BGA (FR4+эпоксидная смола) 30 мкм, 40 мкм, 45мкм, 50 мкм, 55 мкм
Магнитная головка (TiC) 3-6 мкм, 10 мкм, 17 мкм
Оптические сенсоры, коммуникации (стекло) 10 мкм, 15 мкм, 17 мкм, 20 мкм, 25 мкм, 30 мкм, 35 мкм, 45 мкм
Микроэлектронные компоненты (Al2O3 или LTCC) 17 мкм, 20 мкм, 25 мкм, 30 мкм, 35 мкм
QFN (медь+эпоксидная смола) 40 мкм, 45 мкм, 50 мкм

Алмазные диски на основе стекла серии 2100 используют технологию склеивания стекла для удержания алмазных частиц вместе. Превращенные в стекло диски держат свою форму чрезвычайно хорошо. Основное применение — глубокая резка и обрезка кромок кремниевых пластин. Также возможна обработка труднообрабатываемых материалов, где требуется высокая прочность, или материалов, склонных к чрезмерному скалыванию, таких как сапфир.


Области применения:

  • полупроводниковая промышленность
  • электронная промышленность
  • оптоэлектроника
  • пьезоэлектроника
  • оптика
  • солнечные батареи
  • медицинская промышленность

Алмазные диски на никелевой и металлической основе отличаются длительным сроком службы и долговечностью, а диски на основе смолы быстрее изнашиваются, но создают меньше тепла и трения в процессе резки. Поэтому диски на основе смолы лучше всего подходят для твердых и хрупких материалов, таких как Al₂O₃, стекло и кварц, тогда как диски на никелевой и металлической основе являются отличным выбором для более мягких материалов/подложек (печатные платы, кремний и BGA).

Тип
инструмента
Размер зерна,
мкм
Внешний диаметр, мм Толщина, мм Внутренний диаметр, мм Применение
1000
на основе смолы,
без втулки

Синтетический алмаз

150, 180, 220, 240, 280, 320, 400, 500, 600, 800 грит

50-127 0,070-0,020 40 Керамика, стекло, кристаллические материалы, полупроводниковые пластины, твердые материалы, требующие высоких характеристик износа
1200
на основе никеля
3000 - 2/6
2000 - 4/8
1500 - 5/10
1200 - 6/12
1000 - 8/16
800 - 10/20
700 - 12/25
600 - 20/30
500 - 30/40
400 - 40/60
50-140 0,025-0,030 40 Кремний, GaAs, мягкая керамика, различные полупроводниковые пластины.

Для легкорежущихся материалов, требующих длительного срока службы инструмента.
1400
на основе металлов

Синтетический алмаз

3000 - 2/6
2000 - 4/8
1500 - 5/10
1200 - 6/12
1000 - 8/16
800 - 10/20
700 - 12/25
600 - 20/30
500 - 30/40
400 - 40/60

50-110 0,05-0,70 40 QFN, BGA, FR4 / PCB,
смоляные подложки, композитные материалы, полимеры и мягкая керамика
1900
на основе никеля,
без втулки
55 0,015-0,10 40 Si, GaAs, SiGe,
полупроводники группы A3B5
2000
на основе смолы или металлов, присоединенных к металлическому основанию
76,2-180 0,4-1,20   Большая производительность резки керамики и металлов.
2100
на основе стекла

Синтетический алмаз

3000 - 2/6
2000 - 4/8
1500 - 5/10
1200 - 6/12
1000 - 8/16
800 - 10/20
700 - 12/25
600 - 20/30
500 - 30/40
400 - 40/60
50-125 0,07-0,6 40 Обрезка кромок кремниевых пластин /восстановление пластин.

Резка SIC, композитных материалов, сапфировых и других хрупких кристаллических материалов.
2500
шлифовальные диски на основе смолы
76,2-100 1,0-6,0 1,0-6,0 Шлифование различных подложек для достижения допусков по толщине или для шлифования композитов ЦТС.
3000
сверла
на основе смолы
6-60 6-60 0,5-2,0 толщина стенки ЦТС-диски, стеклянные энкодеры, силовые полупроводниковые приборы.

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Алмазные диски для резки полупроводниковых пластин. Поставки по всей России.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: