New
Рамки и пяльца используются в технологиях корпусирования интегральных схем для резки полупроводниковых пластин.
Полное описание
Основные возможности:
- резка пластин
- утончение пластин
- сортировка кристаллов
- монтаж кристаллов с пластины
- транспортировка пластин/кристаллов
Основные преимущества:
- большой выбор размеров, что позволяет работать с любимы видами пластин
- высокая прочность и высокое сопротивление к повреждениям, что уменьшает стоимость процесса
- прозрачный материал, который позволяют контролировать технологический процесс
Параметры
| Материал основания | нержавеющая сталь | |
| алюминий | ||
| Обработка поверхности | электрополировка | |
| твердое хромирование | ||
| алодин (для алюминиевого основания) | ||
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
