New
Установка декапсуляции с помощью лазера, способна работать со всеми видами ИС и со всеми материалами проволочных соединений (Al, Au, Cu, Cu/Pd, Ag).
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Установка декапсуляции с помощью лазера, способна работать со всеми видами ИС и со всеми материалами проволочных соединений (Al, Au, Cu, Cu/Pd, Ag). Установка лазерной декапсуляции SPL500DC сочетает в себе высокоэффективный
ОСОБЕННОСТИ
- вскрытие корпусов: пластик, керамика, MEMS
- силовые устройства и гибридные модули
- декорпусирование без разрушения проволок Al, Au, Cu, или Ag
- полости сложной формы
- возможность тонкого разреза печатной платы
- камера позволяющая в рельном времени получить изображение образца с высоким разрешением
- интуитивно понятное ПО
Параметры
| Мощность лазера, Вт | 10 |
| Частота, кГц | 20-200 |
| Длина волны, нм | 1060-1070 |
| Безопасность | класс 1 |
| Рабочая температура, °С | 10-40 |
| Охлаждение | воздушное |
| Размер рабочей зоны, мм | 425×376 |
|
Поле зрение основной камеры, мм (объектив F=254 мм с рабочим расстоянием 310 мм) |
170×170 |
|
Поле зрения боковой камеры (объектив F=254 мм с рабочим расстоянием 310 мм) |
79×61 (цветная / 1 Мпкс. / 25 мм) 67×48 (цветная / 5 Мпкс. / 25 мм) |
| Электропитание, Вольт | 110/250 |
| Потребляемая мощность (макс.), Вт | 650 |
| Габаритные размеры, мм | 535×900×840 |
| Вес, кг | 112 |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
