Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (dam-and-fill)

Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (dam-and-fill) Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (dam-and-fill) Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (dam-and-fill)
New

Материалы для dam-and-fill (дамба-и-заливка) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для обеспечения защиты кристальной сборки и используются в том случае, когда использование процесса молдинга является экономически невыгодным.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Dam-and-Fill (дабма-и-заливка) — двухэтапный процесс для полной заливки кристаллов с большим количеством проволочных выводов. Первый шаг заключается в нанесении «дамбы» по периметру микросборки. Во время второго этапа происходит заполнение «дамбы» материалом с низкой вязкостью.


Применение:

  • защита от статического заряда
  • защита от органических загрязнений
  • защита от ионных загрязнений
  • увеличение механической прочности
  • защита от вибрационных воздействий
  • защита от тепловых воздействий
Особенности процесса dam-and-fill

Особенности процесса:

Ширина «дабмы» зависит от типа материала и необходимой высоты. Отношение ширины к высоте должно составлять от 1,5:1 до 4:1 для разных материалов.

До и во время операции, в некоторых случаях, нанесения заливочных материалов необходимо произвести нагрев как подложки, так и дозирующей иглы в пределах от 45°С до 90°С. Повышение температуры уменьшает вязкость материала, что позволяет производить заливку даже в сборках, где имеется плотная упаковка проволочных соединений без образования воздушных пустот.

Температурное отверждение MONOPOX GE7985 (DAM) MONOPOX GE727 (FILL)
Цвет чёрный чёрный
Размер частиц, мкм <16 65
Вязкость, мПа•с 160000 18000
Удельный вес, гм/cм3 1,8 1,85
Время жизни на плате 24 часа при 23°C 24 часа при 23°C
Температурный профиль 20 мин при 150°С 20 мин при 150°С
Минимальная температура отверждения, °C 125 120
Объемное сопротивление, Ом•см @25°C >1×1017
Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C 24 11
Температура стеклования (Tg), °C 162 165
Усиление на разрыв, МПа 77 59
Модуль упругости, МПа 10700 12300
Поглощение влаги, % 0,2 0,1
Сжимание, % 1 1,2
Условия хранения 6 месяцев при −18°C 6 месяцев при −40°C

Основные преимущества:

  • текучесть, необходимая вашей задаче
  • отличные свойства для частичной и полной герметизации
  • отверждение «дамбы» и «заливки» за один технологический процесс
  • взаимозаменяемые параметры отверждения (быстрое или низкотемпературное отверждение) для оптимизации процессов

УФ-отверждение KATIOBOND DF698 (DAM) KATIOBOND 4670 (FILL)
Цвет серый серый
Количество наполнителя, % 43 43
Размер частиц, мкм <32 <32
Вязкость, мПа•с 180000 4800
Удельный вес 1,4 1,4
Тиксотропный индекс 5
Минимальное время облучения, сек
(55-60 мВт/см2 при 30°C)
15 9
Рекомендованное время облучения, сек
(55-60 мВт/см2)
60 60
Рекомендованное время, сек
(365 нм, 150–160 мВт/см2)
30 30
Время до полного отверждения 24 часа при комнатной температуре 24 часа при комнатной температуре
Объемное сопротивление, Ом•см @25°C >1×1013 >1×1013
Теплопроводность, Вт/М•K 0,38 0,4
Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C 147 150
Температура стеклования (Tg), °C 35 55
Усиление на разрыв, МПа 22 30
Модуль упругости, МПа 160 1700
Поглощение влаги, % 0,4 0,19
Сжимание, % 2,9 3
Условия хранения от 0°C до +10°C 6 месяцев 6 месяцев

Основные преимущества:

  • отверждение в течение нескольких секунд позволяет сократить время технологичного процесса
  • УФ-отверждение в диапазоне длин волн от 320 до 380 нм
  • высокая ионная чистота
  • малая высота заливки, которая позволяет наносить небольшое количество материала
  • образование химически однородных соединений
  • в зависимости от требований к профилю предлагаются уравновешивающие и жёсткие материалы
  • отличная механическая защита
  • высокая надёжность

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Материалы для dam-and-fill (дамба-и-заливка) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для обеспечения защиты кристальной сборки. Купить со склада в Москве.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: