Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (glob-top)

Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (glob-top) Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (glob-top) Материалы для заливки и герметизации ꜛ DELO (glob-top)

Материалы для glob-top (капля) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для обеспечения защиты отдельных элементов кристальной микросборки.

Процесс glob-top (капля) состоит из нанесения инкапсулирующего материала на верхнюю часть микросборки позволяя ему сформироваться в купол, который покрывает как кристалл, так и проволочные соединения.


Применение:

  • защита от статического заряда
  • защита от органических загрязнений
  • защита от ионных загрязнений
  • увеличение механической прочности
  • защита от вибрационных воздействий
  • защита от тепловых воздействий

Порядок выбора материала:

  1. Рабочая температура
  2. Вязкость
  3. Температура стеклования
  4. Коэффициент температурного расширения
  5. Ионная чистота
  6. Химическая стойкость
Температурное отверждение MONOPOX GE765
Цвет чёрный
Вязкость, мПа•с 26000
Удельный вес, гм/cм3 1,7
Время жизни на плате 48 часов при 23°C
Температурный профиль 20 мин при 150°С
Минимальная температура отверждения, °C 100
Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C 18
Температура стеклования (Tg), °C 186
Усиление на разрыв, МПа 60
Модуль упругости, МПа 9000
Поглощение влаги, % 0,13
Сжимание, % 1,2
Условия хранения 6 месяцев при -18°C

УФ-отверждение KATIOBOND 4670
Цвет серый
Количество наполнителя, % 43
Размер частиц, мкм <32
Вязкость, мПа•с 4800
Удельный вес 1,4
Минимальное время облучения, сек
(55-60 мВт/см2 при 30°C)
9
Рекомендованное время облучения, сек
(55-60 мВт/см2)
60
Рекомендованное время, сек
(365 нм, 150–160 мВт/см2)
30
Время до полного отверждения 24 часа при комнатной температуре
Объемное сопротивление, Ом•см @25°C >1×1013
Теплопроводность, Вт/М•K 0,4
Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C 150
Температура стеклования (Tg), °C 55
Усиление на разрыв, МПа 30
Модуль упругости, МПа 1700
Поглощение влаги, % 0,19
Сжимание, % 3
Условия хранения от 0°C до +10°C 6 месяцев

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Материалы для glob-top (капля) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для обеспечения защиты отдельных элементов кристальной микросборки.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: