New
Материалы для glob-top (капля) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для обеспечения защиты отдельных элементов кристальной микросборки.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Процесс glob-top (капля) состоит из нанесения инкапсулирующего материала на верхнюю часть микросборки позволяя ему сформироваться в купол, который покрывает как кристалл, так и проволочные соединения.
Применение:
- защита от статического заряда
- защита от органических загрязнений
- защита от ионных загрязнений
- увеличение механической прочности
- защита от вибрационных воздействий
- защита от тепловых воздействий
Порядок выбора материала:
- Рабочая температура
- Вязкость
- Температура стеклования
- Коэффициент температурного расширения
- Ионная чистота
- Химическая стойкость
Параметры
| Температурное отверждение | MONOPOX GE765 |
| Цвет | чёрный |
| Вязкость, мПа•с | 26000 |
| Удельный вес, гм/cм3 | 1,7 |
| Время жизни на плате | 48 часов при 23°C |
| Температурный профиль | 20 мин при 150°С |
| Минимальная температура отверждения, °C | 100 |
| Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C | 18 |
| Температура стеклования (Tg), °C | 186 |
| Усиление на разрыв, МПа | 60 |
| Модуль упругости, МПа | 9000 |
| Поглощение влаги, % | 0,13 |
| Сжимание, % | 1,2 |
| Условия хранения | 6 месяцев при -18°C |
| УФ-отверждение | KATIOBOND 4670 |
| Цвет | серый |
| Количество наполнителя, % | 43 |
| Размер частиц, мкм | <32 |
| Вязкость, мПа•с | 4800 |
| Удельный вес | 1,4 |
|
Минимальное время облучения, сек (55-60 мВт/см2 при 30°C) |
9 |
|
Рекомендованное время облучения, сек (55-60 мВт/см2) |
60 |
|
Рекомендованное время, сек (365 нм, 150–160 мВт/см2) |
30 |
| Время до полного отверждения | 24 часа при комнатной температуре |
| Объемное сопротивление, Ом•см @25°C | >1×1013 |
| Теплопроводность, Вт/М•K | 0,4 |
| Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C | 150 |
| Температура стеклования (Tg), °C | 55 |
| Усиление на разрыв, МПа | 30 |
| Модуль упругости, МПа | 1700 |
| Поглощение влаги, % | 0,19 |
| Сжимание, % | 3 |
| Условия хранения от 0°C до +10°C | 6 месяцев |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
