Компактная, надёжная, безопасная
и простая в использовании система лазерной резки и прошивки отверстий.
Полное описание
Лазерная система ALS 200 была разработана для скрайбирования, сверления отверстий и резки керамических подложек с тонкоплёночными и толстоплёночными структурами. Это результат технического сотрудничества между компаниями AUREL и EL.EN — двух компаний с многолетним опытом в производстве твердотельных и СО2 лазеров и электронных систем.
Особенности установки:
- газовый СO2 лазер в качестве источника излучения с низкой стоимостью экплуатации
- высокая стабильность работы, обеспечиваемая установкой источника лазера, на гранитное основание
- повышенная чистота рабочей зоны за счет удаления продуктов горения из зоны резания
- возможность оснащения вакуумной камерой, системой распознавания реперных знаков и автоматической загрузкой/выгрузкой подложек
Область применения:
- гибридные тонкопленочные ИС
- гибридные тонкопленочные ИС
- LTCC и HTCC
Параметры
| Рабочий стол, мм | 200×200 | |
| Длина волны лазера, мкм | 10,6 | |
|
Мощность лазера, Вт — непрерывный режим — пульсирующий режим |
350 до 1000 |
|
| Длительность импульса | 2-1000 микросек. | |
| Частота импульса, кГц | до 50 | |
| Скорость перемещения, мм/сек | до 500 | |
| Разрешение перемещения, мкм | 0,5 | |
| Точность, мкм | 5 | |
| Сжатый воздух, бар | 5 расход 100 л/мин | |
| Вытяжка | 3 м3/мин, 1500 мм H2O | |
| Вода для охлаждения | 20°С, расход 10-12 л/мин. | |
| Электропитание, В | ~380 | |
| Габаритные размеры, мм | 1000×2700×1800 | |
| Масса, кг | 600 | |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
