LT2100/LT3110 ꜛ установки лазерной подгонки LT2100/LT3110 ꜛ установки лазерной подгонки

Платформа для подгонки и тестирования толсто- и тонкопленочных компонентов, функциональных систем на печатной плате, SMT-компонентов и гибридных модулей на керамических подложках.

Усовершенствованная новая платформа для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Семейство TrimSmart™ включает две базовые модели:

  • LT2100 — система подгонки толстых пленок
  • LT3110 — система подгонки тонких пленок и полупроводников

Установка сконструирована на прочной раме основания, что обеспечивает максимальную стабильность процесса и большую рабочую зону, с возможностью работы с компонентами размерами до 250×300 мм. Модульная конфигурация установки позволяет эффективно, быстро и легко работать с любыми изделиями.

Полностью встроенные функции тестирования для выполнения быстрых и точных измерений

Запатентованная система калибровки луча и мощная система машинного зрения для точного и эффективного позиционирования луча

Cистема Windows® 2000 для простого прикладного программирования и интеграции автоматизации

Архитектура VXIс GPIBи иных интерфейсов для инструментов пользователя

Усовершенствованная обработка лазером с диодной накачкой в инфракрасных или зеленых длинах волн для соответствующих применений


  • возможность конфигурирования системы как для толстопленочных, так и для тонкопленочных схем
  • улучшенная операционная среда Windows® с двумя пользовательскими платформами — ChipTrim для стандартных задач и VersiTrim для сложных изделий
  • высокоскоростная гальванометрическая головка для прецизионного позиционирования луча
  • патентованная система калибровки луча для обеспечения воспроизводимости результатов

Подгонка и тестирование толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках.

Позиционирование луча точный высокоскоростной гальванометр
Длина волны лазера, нм 532
Длительность импульса, нс 30 (70 опционально)
Размер поля, мм 100×100 
Повторяемость, мкм ≤6
Разрешение, мкм 1,52–0,8
Точность позиционирования, мкм ±25 
Перемещение по оси Z, мм 20 
Повторяемость по оси Z, мкм
Воздух, бар 6,2
Электропитание, В ~230 

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Платформа для подгонки и тестирования толсто- и тонкопленочных компонентов, функциональных систем на печатной плате, SMT-компонентов и гибридных модулей на керамических подложках.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: