На одном из российских предприятий запущен комплекс оборудования и отработана технология корпусирования CMOS-фотосенсоров большого размера.
В составе комплексного решения: установка дисковой резки полупроводниковых пластин, оборудование для ультразвуковой сварки и тестирования, автоматизированная система дозирования, а также комплект расходных материалов для резки, ультразвуковой сварки и заливки.
