Медные столбики ꜛ AМЕTEK (Copper-Core) Медные столбики ꜛ AМЕTEK (Copper-Core)
New

Медные столбики (Copper-Core Connect) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа компонентов, когда необходимо разместить компонент на требуемой высоте, не меняя при этом конструкции сборки.

С постоянно растущей миниатюризацией электроники и растущим количеством этапов сборки, не все монтажные соединения могут быть выполнены на печатной плате, радиаторе или керамической подложке. Возникает необходимость монтажа компонентов на определенной высоте, чтобы сделать их доступными для последующих технологических операций (микросварка проволокой или лентой, а также для пайки).

Copper-Core Connect позволяет изготавливать высокомощные соединения с помощью ленты или проволоки, которые не могут быть сделаны другими методами или должны быть сделаны на более раннем этапе сборки. Copper-Core Connect можно припаять на контактную точку одной стороной, а затем смонтировать компонент на другую сторону, чтобы обеспечить размещение компонента на требуемой высоте или создать «воздушный мост».


Copper-Core Connect заменяет необходимость использования толстых твердых припоев, улучшая теплопроводность и электропроводность в 7 раз.


Преимущества использования:

  • повышенная теплопроводность
  • повышенная надежность за счет уменьшения распространения припоя, смещения компонентов, закорачивание и электро-миграции
  • точный объем припоя позволяет уменьшить области соединения и повышает плотность соединения
  • Core Connect может быть смонтирован в начальных этапах 2D-сборки с использованием припоя (Припой 2) с высокой температурой плавления. Дальше для 3-D сборки используется припой (Припой 1) с меньшей температурой плавления для монтажа компонента или слой золота или алюминия для микросварки проволоки или ленты.
  • обеспечивает легкий доступ для ремонта/замены компонентов
Конфигурации Припой 1/Медь // Припой 1/Медь/Припой 2
Толщина, мкм стандартная >250 мкм, меньшие толщины по запросу
Толщина припоя 1 и 2, мкм от 25 до 75
Припои   Bi57Sn42Ag1 (температура плавления: 138–140°C)
Sn60Pb40 (температура плавления: 183-188°C)
Sn96.5Ag3Cu.5 (температура плавления: 217-218°C)
Au80Sn20 (температура плавления: 280°C)
Pb95Sn5 (температура плавления: 305-314°C)
другие припои доступны по запросу
   
Конфигурации Медь/Алюминий // Припой 2/Медь/Алюминий // Припой 2/ Медь/Золото
Толщина, мкм стандартная >250 мкм, меньшие толщины по запросу
Толщина припоя 2, мкм от 25 до 75
Толщина алюминия от 25 до 50
Припои   Pb91Sn10 (температура плавления: 275-302°C)
другие припои доступны по запросу

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Медные столбики (Copper-Core Connect) используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа компонентов, когда необходимо разместить компонент на требуемой высоте, не меняя при этом конструкции сборки.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: