Анизотропные токопроводящие адгезивы и диэлектрические адгезивы используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов в качестве альтернативы методам ультразвуковой или термо-компрессионной сварки и пайки.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
|
Анизотропный токопроводящий клей (АСА) наполнен проводящими частицами, но сам по себе является диэлектриком. При полимеризации он осуществляет электрический контакт только в направлении оси, перпендикулярной соединяемым поверхностям. Этот клей доступен в виде пасты или пленки и гарантирует надежное соединение. |
|
|
|
Непроводящий клей (NCA) используется в том случае, когда производится монтаж флип-чип кристаллов со столбиковыми выводами. Обычно столбиковые выводы монтируются на установке микросварки проволочных выводов или на установке шариковой термокомпрессии. |
|
Преимущества flip-chip монтажа с помощью адгезивов:
- монтаж кристаллов с малым шагом контактных площадок (в сравнении с шагом при пайке)
- не требуется отмывка
- бессвинцовый процесс
- гибкость процесса
Преимущества адгезивов MONOPOX:
- быстрое отверждение при малых температурах (от +150 до + 200°C)
- очень хорошая адгезия к ПЭТ, FR4, меди, алюминию и серебру
- минимальное количество дозированного клея менее 0,03 мг
- не содержит галогенов
Параметры
| Модель |
MONOPOX AC268 анизотропный токопроводящий адгезив |
MONOPOX DA255 диэлектрический адгезив |
| Цвет | чёрный | серый |
| Наполнитель | никель | — |
| Размер частиц, мкм | 5,3 | — |
| Вязкость, мПа•с | 28000 | 33000 |
| Удельный вес, гм/cм3 | 1,51 | 1,34 |
| Время жизни на плате | 3 дня при 23°C | 72 часа при 23°C |
| Температурный профиль |
6 секунд при 180°С 8 секунд при 170°С |
6 секунд при 180°C |
| Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C |
60 при от 30°C до 100°C 170 при от 130°C до 180°C |
58 при от 30°C до 100°C 170 при от 130°C до 180°C |
| Температура стеклования (Tg),°C | 182 | 139 |
| Усиление на сдвиг, МПа | 33 | 50 |
| Модуль упругости, МПа | 3700 | 3200 |
| Поглощение влаги, % | 0,25 | 0,25 |
| Сжимание, % | 1,3 | 1,7 |
| Условия хранения | 6 месяцев при -18°C | 6 месяцев при -18°C |
