Адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов ꜛ DELO (flip-chip)

Адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов ꜛ DELO (flip-chip) Адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов ꜛ DELO (flip-chip) Адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов ꜛ DELO (flip-chip)

Анизотропные токопроводящие адгезивы и диэлектрические адгезивы используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов в качестве альтернативы методам ультразвуковой или термо-компрессионной сварки и пайки.

Анизотропный токопроводящий клей (АСА) наполнен проводящими частицами, но сам по себе является диэлектриком. При полимеризации он осуществляет электрический контакт только в направлении оси, перпендикулярной соединяемым поверхностям. Этот клей доступен в виде пасты или пленки и гарантирует надежное соединение.

   адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов
     

Непроводящий клей (NCA) используется в том случае, когда производится монтаж флип-чип кристаллов со столбиковыми выводами. Обычно столбиковые выводы монтируются на установке микросварки проволочных выводов или на установке шариковой термокомпрессии.

  адгезивы для монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов 

Преимущества flip-chip монтажа с помощью адгезивов:

  • монтаж кристаллов с малым шагом контактных площадок (в сравнении с шагом при пайке)
  • не требуется отмывка
  • бессвинцовый процесс
  • гибкость процесса

Преимущества адгезивов MONOPOX:

  • быстрое отверждение при малых температурах (от +150 до + 200°C)
  • очень хорошая адгезия к ПЭТ, FR4, меди, алюминию и серебру
  • минимальное количество дозированного клея менее 0,03 мг
  • не содержит галогенов
Модель MONOPOX AC268
анизотропный токопроводящий адгезив
MONOPOX DA255
диэлектрический
адгезив
Цвет чёрный серый
Наполнитель никель
Размер частиц, мкм 5,3
Вязкость, мПа•с 28000 33000
Удельный вес, гм/cм3 1,51 1,34
Время жизни на плате 3 дня при 23°C 72 часа при 23°C
Температурный профиль 6 секунд при 180°С
8 секунд при 170°С
6 секунд при 180°C
Коэффициент температурного расширения, 10-6/°C 60 при от 30°C до 100°C
170 при от 130°C до 180°C
58 при от 30°C до 100°C
170 при от 130°C до 180°C
Температура стеклования (Tg),°C 182 139
Усиление на сдвиг, МПа 33 50
Модуль упругости, МПа 3700 3200
Поглощение влаги, % 0,25 0,25
Сжимание, % 1,3 1,7
Условия хранения 6 месяцев при -18°C 6 месяцев при -18°C

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Анизотропные токопроводящие адгезивы и диэлектрические адгезивы используются в процессах монтажа перевернутых (Flip-Chip) кристаллов.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: