Модификации токопроводящего клея EPO-TEK H20E и H20S разработаны, главным образом, для нанесения методом тампопечати и с помощью дозатора. Благодаря высокой теплопроводности являются превосходным материалом для монтажа кристаллов и быстрого ремонта микросхем.
Модификации токопроводящего клея EPO-TEK H20E и H20S разработаны, главным образом, для нанесения методом тампопечати и с помощью дозатора. Благодаря высокой теплопроводности являются превосходным материалом для монтажа кристаллов и быстрого ремонта микросхем.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
EPO-TEK H20E — двухкомпонентный серебросодержащий эпоксидный компаунд с мягкой однородной тиксотропной консистенцией. Обладает высокой теплопроводностью и применяется в задачах терморегулирования.
EPO-TEK H20S — модифицированная версия H20E. Высоконадежная двухкомпонентная серебросодержащая эпоксидная система, разработанная для монтажа кристаллов и работы в широком диапазоне технологических условий.
Преимущества токопроводящего клея
- чрезвычайно высокая скорость отверждения — подходит для быстрого ремонта микросхем
- подтвержденная эксплуатация более 35 лет в LED-технологиях и HDD-применениях
- высокая надежность в рабочих условиях
- устойчивость к температурам монтажа проводных соединений 300–400 °C
- совместимость с трафаретной печатью, дозированием и штамповкой
- H20E: удельное сопротивление 5×10⁻⁴ Ом/см
- H20E: электрическая стабильность на частотах до 100 ГГц
- H20E: стабильность при 85% влажности в течение 1000 часов
- H20S: полимеризация в широком диапазоне температур
- H20S: низкая температура отверждения — подходит для гибких печатных плат
- H20S: применение для экранирования ЭМ и РЧ-помех
Методы применения
- дозирование
- трафаретная печать (рекомендуется полимерный ракель с твердостью 80D)
- штамповка
Параметры
| Модель | EPO-TEK H20E | EPO-TEK H20S |
| Тип клеящего материала | электропроводящий эпоксидный компаунд с наполнителем из серебра для монтажа кристаллов | электропроводящий эпоксидный компаунд с наполнителем из серебра для монтажа методом штамповки |
| Компонентность | двухкомпонентный (А и Б) / однокомпонентный (замороженный шприц) | двухкомпонентный (А и Б) |
| Массовое соотношение смешивания | 1:1 | 1:1 |
| Плотность, г/см³ | 2,67 (А: 2,03; Б: 3,07) | А: 1,74; Б: 3,07 |
| Жизнеспособность | 2,5 суток | 3 суток |
| Гарантийный срок хранения | 1 год при 23°C; 1 год при −40°C | 1 год при комнатной температуре |
| Режимы отверждения |
175°C – 45 с; 150°C – 5 мин; 120°C – 15 мин; 100°C – 2 ч; 80°C – 3 ч |
175°C – 45 с; 150°C – 5 мин; 120°C – 15 мин; 100°C – 45 мин; 80°C – 90 мин |
| Консистенция | гладкая тиксотропная паста | гладкая тиксотропная паста |
| Вязкость (100 об/мин, 23°C), сПз | 2200–3200 | 1800–2800 |
| Индекс тиксотропности | 4,63 | 5 |
| Температура стеклования (Tg), °C | ≥ 80 | ≥ 80 |
| Диапазон рабочих температур | длительная: −55…+200°C; кратковременная: −55…+300°C | длительная: −55…+200°C; кратковременная: −55…+300°C |
| КТЛР ниже Tg, 10⁻⁶/°C | 31 | 31 |
| КТЛР выше Tg, 10⁻⁶/°C | 158 | 120 |
| Твердость по Шору D | 75 | 64 |
| Прочность при сдвиге внахлестку (23°C), psi | 1475 | 1240 |
| Прочность монтажа кристалла (23°C) | > 5 кг / 1700 psi | ≥ 5 кг / 1700 psi |
| Температура деградации (ТГА), °C | 425 | 414 |
| Размер частиц наполнителя, мкм | ≤ 45 | ≤ 20 |
| Удельное объемное сопротивление (23°C), Ом·см | ≤ 0,0004 | ≤ 0,0005 |
| Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К) | 2,5 (лазерная вспышка); 29 (расчетное) | 3,25 |
| Области применения | монтаж кристаллов, гибридная микроэлектроника, оптоэлектроника, медицинская аппаратура, термоуправление |
высокоскоростной монтаж в системах штамповки, гибкие схемы, кварцевые резонаторы, LED и LCD (ITO-контакты) |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
