Твердотельный двухкомпонентный серебро- содержащий эпоксидный компаунд с мягкой, однородной, тиксотропной консистенцией. Благодаря высокой теплопроводности является превосходным материалом для монтажа кристаллов и быстрого ремонта микросхем.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
EPO-TEK H20Е — является абсолютно твердотельным двухкомпонентным серебросодержащим эпоксидным компаундом, обладающим мягкой, однородной, тиксотропной консистенцией. Кроме того, благодаря своей высокой теплопроводности, он широко применяется в целях терморегулирования.
Благодаря чрезвычайно высокой скорости отверждения, EPO-TEK H20Е является превосходным материалом для быстрого ремонта микросхем. EPO-TEK H20Е может применяться для трафаретной печати, распределения или штамповки промышленным автоматом и выдерживает температуры монтажа проводных соединений в диапазоне 300–400°C.
Эпоксидный клей EPO-TEK H20E успешно используется более 35 лет в самых различных областях применения, включая LED-технологии и HDD-приложения, и обладает высокой надежностью в эксплуатации.
Особенности адгезива:
- удельное сопротивление — 5×10-4 Ом/см
- электрическая стабильность на частотах до 100 ГГц
- низкая дегазация.
- длительное время жизни и быстрое отверждение
- подходит для автоматического нанесения методом дозирования
- длительный срок службы (85% относительной влажности в течение 1000 часов)
Методы применения:
- дозирование
- трафаретная печать (рекомендуется использовать полимерный ракель с твердостью 80D)
- штамповка
Параметры
|
Цвет
|
компонент A: серебристый |
|
Консистенция |
однородный тиксотропный клей |
|
Вязкость/клейкость, cPs |
2,200–3,200 |
|
Индекс тиксотропности |
4,63 |
|
Температура стеклования, °C |
≥ 80° |
|
Коэффициент теплопроводности |
ниже Tg: 31×10-6 in/°C |
|
Твердость по Шору |
75 |
|
Усилие для дозирования при 23°C |
1,475 psi |
|
Усилие для тампопереноса при 23°C |
≥ 5 кГ / 1,700 psi |
|
Температура термодеструкции, °C |
425° |
|
Процент усадки |
при 200°C: 0.59% |
|
Рабочая температура, °C |
постоянная: от –55° до 200° |
|
Модуль сохранности при 23°C |
808,700 psi |
|
Количество ионов
Cl– |
73 ppm |
|
Размер частиц, мкм |
≤ 45 |
Электрические свойства токопроводящего клея EPO-TEKH20E
| Объемное удельное сопротивление при 23°C | ≤ 0,0004 Ом-см |
Коэффициент теплопроводности токопроводящего клея EPO-TEKH20E 2,5 Вт/мК
Таблица точек кривой характеристики полимеризации клея
|
175°C
|
45 секунд |
|
150°C |
5 минут |
|
120°C |
15 минут |
|
100°C |
2 часа |
|
80°C |
3 часа |
