Обратитесь к специалисту

Илья Корочкин

Илья Корочкин

Тел: +7 495 902 7921

Email:

EPO-TEK H20S ꜛ токопроводящий клей

Модификация токопроводящего клея EPO-TEK H20E разработана, главным образом, для нанесения методом тампопечати и с помощью дозатора. Благодаря высокой теплопроводности является превосходным материалом для монтажа кристаллов и быстрого ремонта микросхем.

  • Применение
  • Характеристики
  • полимеризуется в широком диапазоне температур
  • низкая температура термоотверждения делает возможным использование EPO-TEK H20S для гибких печатных плат и других изделий
  • предназначен для монтажа кристаллов и SMD-компонентов, а также для экранирования электромагнитных и радиочастотных помех в микроэлектронике

EPO-TEK H20S — модифицированная версия токопроводящего клея EPO-TEK H20E, был разработан главным образом для нанесения методом тампопечати и с помощью дозатора. Применяется для монтажа кристаллов. EPO-TEK H20S — это высоконадежная, двухкомпонентная, серебросодержащая эпоксидная смола однородной тиксотропной консистенции.

Количество компонентов 2
Отношение концентраций компонентов смеси по весу 1:1
Плотность (удельный вес): Компонент A 1,74
Плотность (удельный вес): Компонент B 3,07
Время жизни: 4 дня
Срок годности 1 год при комнатной температуре

 

Полимеризация
175°C 45 секунд
150°C 5 минут
120°C 15 минут
100°C 45 минут
80°C 90 минут

 

Физические свойства
Цвет компонент A: серебристый
компонент B: серебристый
Консистенция однородный тиксотропный клей
Вязкость/клейкость, cPs 1,800 – 2,800
Индекс тиксотропности 5
Температура стеклования, °C ≥ 80
Коэффициент теплопроводности ниже Tg: 31×10-6 in/°C
выше Tg: 120×10-6 in/°C
Усилие для дозирования при 23°C 1,240 psi
Усилие для тампопереноса при 23°C ≥ 5 кГ / 1,700 psi
Температура термодеструкции, °C 414
Процент усадки при 200°C: 0,40%
при 250°C: 0,60%
при 300°C: 1,37%
Рабочая температура, °C постоянная: от –55° до 200°
периодическая: от –55° до 300°
Количество ионов, ppm
Cl
Na+
NH4+
K+

162
0
282
4
Размер частиц, мкм ≤ 20

 

Электрические свойства
Удельное объемное сопротивление при 23°C ≥ 0,0005 Ом/см
Коэффициент теплопроводности, Вт/мК 3,25

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

;

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее