New
Низкотемпературный токопроводящий адгезив с наночастицами серебра. Самая высокая теплопроводность (200 Вт/м•К) на мировом рынке.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Адгезив имеет высокую адгезию к металлическим поверхностям, что делает его наиболее эффективным решением для силовой электроники, автомобильной промышленности, светодиодной продукции и других применений, где нужна максимальная надежность и высокое рассеяние тепла. Адгезив показывает повышенную надежность при работах с SiC.
Механизм спекания
Особенности:
- процесс спекания без давления
- соблюдение стандарнов Mil/NASA STD по газовыделению
- высокая тепло и электропроводимость
- отличная повторяемость процесса
- высокая надежность соединения
- длительное время жизни после нанесения
Параметры
| Вязкость при 25°C, Па•с | 26 |
| Плотность, г/см3 | 5,5 |
|
Индекс тиксотропности |
4,5 |
| Время жизни на плате |
12 часов после нанесения 24 часа после установки кристалла |
| Время хранения | 6 месяцев с момента производства |
| Температура хранения, °C | -40 до -15°C |
| Объемное сопротивление, Ом/см | 4,1×10-6 |
| Теплопроводность, Вт/м•К | 200 |
| Коэффициент термического расширения | 20×10-6 |
| Количество серебра, % | 99.0 |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
