Обратитесь к специалисту

Илья Корочкин

Илья Корочкин

Тел: +7 495 902 7921

Email:

KYOCERA (face-up) ꜛ адгезивы для монтажа кристаллов лицом вверх

New

Токопроводящие и диэлектрические адгезивы используются в технологиях корпусирования интегральных схем для монтажа различных компонентов, где необходимо термически и механически надежное соединение с низкой температурой технологического процесса.

  • Применение
  • Характеристики

В настоящее время полупроводниковая промышленность нуждается все в более строгом контроле качества и повышенной производительности. Кроме того, для защиты окружающей среды и здоровья от вредного воздействия свинца, полупроводниковая промышленность прилагает все усилия для устранения припоя с высоким содержанием свинца.

Компания KYOCERA, которая является одним из лидирующих производителей адгезионных материалов, предлагает уникальные решения в области полупроводниковой, светодиодной продукции и производства компонентов.

Также компания KYOCERA предлагает разработку адгезионных материалов под заказ для удовлетворения потребностей заказчика.


Факторы влияющие на выбор адгезионного материала


Параметры изделия:

  • допустимые технологические температуры монтажа
  • температуры последующих технологических операций
  • рабочая температура устройства
  • соединяемые поверхности
  • производственные возможности предприятия
  • автоматизация процесса монтажа

Параметры материала:

  • теплопроводность и электропроводность материала
  • механическая прочность соединения
  • соединяемые поверхности
  • ремонтопригодность
  • стоимость операции монтажа
  • автоматизация процесса монтажа

Преимущества адгезионных материалов:

  • полимеризация при низких температурах (до 200°C)
  • ремонтопригодность при низких температурах
  • низкое газовыделение
  • хранение и транспортировка при комнатной температуре (некоторые типы клеев)
  • высокая производительность
  • низкая стоимость операции монтажа
  • безфлюсовый процесс монтажа
Полупроводниковая продукция
Применение стандартное
решение
высокая
теплопроводность
низкотемпературное
отверждение <150℃
для кристаллов
>5 мм2
Тип материала
SOP/DIP +       CT212H
    +   ◆CT2510
(диэлектрический адгезив)
  +     CT284R, CT284T-1,
CT285, CT285-2
  + +   CT262M, CT285LT
  +   + CT285F
QFP/QFN     + + CT2001E, CT262K, CT265L
      + CT2021E
  +   + CT2100
BGA       + CT2021E
    + + ◆CT256 ◆CT256B ◆CT256BL2
(диэлектрические адгезивы)
Светодиодная продукция
Светодиоды
видимого света
+       CT220HK-S1
    +   CT227L, CT2200
Белые светодиоды     +   CT288-3
Мощные
светодиоды
  +     CT284T-1, CT285, CT285MK
  +     CT285LT
Компоненты
Конденсаторы     +   CT233KF

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

;

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее