Установка работает по принципу абразивно-химического воздействия, и формирует топологию гибридной схемы после воздействия ультрафиолетового излучения на фоточувствительную пасту.
Полное описание
При необходимости получения линий высокого разрешения (ширина линии от 10 мкм) по толстопленочной технологии, т.е., без использования дорогостоящих процессов напыления, используются фотопроявляемые пасты. Установка экспонирования использует стандартный стеклянный фотошаблон, аналогичный используемым в микроэлектронике, для активации фотопроявляемой пасты на определенных участках.
Семейство установок состоит из трех моделей от SC-4K (для подложек размером до 100×100 мм) до SC-10K (для подложек размером до 250×250 мм)
Базовая установка включает от одной до трех микрофорсунок для атомизации и распыления проявляющего состава. Программируемая скорость вращения консоли с форсунками составляет от 500 до 3000 оборотов в минуту.
Программируются также давление подачи раствора через форсунки, время цикла, положение форсунки. Подбор параметров позволяет достичь высокого разрешения с шириной дорожек от 10 мкм.
Особенности установки:
- программируемая скорость вращения (500–3000 об/мин)
- программируемое давление подачи раствора через форсунки
- программируемое время цикла
- максимальный размер подложки до 203×203 мм (8"×8″)
Струйное абразивно-химическое проявление фоточувствительных паст.
Параметры
| Программируемая скорость вращения консоли с форсунками, об/мин | 500–3000 |
| Размер подложки, мм | до 250×250 |
| Габариты, мм | 440×540×580 |
| Электропитание | 220–230 В, 50 Гц |
