Максимальная точность и надёжность при работе с самыми чувствительными кристаллами. Гибкость конфигурации и интеллектуальные функции для любых задач сортировки.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
RX2000 — это многофункциональная установка сортировки кристаллов, разработанная для нужд полупроводниковой промышленности, оптоэлектроники и НИОКР. Система обеспечивает высокую точность позиционирования и бережное обращение даже с ультратонкими и хрупкими компонентами, включая кристаллы из арсенида галлия, нитрида галлия, карбида кремния и других чувствительных материалов.
Модель RX2000 предназначена для сортировки кристаллов в различных конфигурациях: пластина-трей, трей-трей, пластина-пластина, трей-пластина. Поддержка многопроектных пластин, функции картирования и сохранения карты после производства делают систему гибкой и удобной при серийной работе и в условиях частых смен партий. Установка находит применение в производстве RF-чипов для 5G, оптических компонентов, спецназначения, MEMS, сенсоров и фотонных устройств.
Основные возможности системы
- точность позиционирования — XY до ±38 µm, Theta до ±3°.
- широкие возможности сортировки — поддержка всех основных сценариев: wafer ↔ tray и wafer ↔ wafer
- автоматическое обнаружение дефектов — контроль сколов кромок, загрязнений, трещин и отсутствующих углов
- обработка чувствительных материалов — бережная работа с ультратонкими, хрупкими и длинными кристаллами (до соотношения 1:7)
- поддержка многопроектных пластин — работа с разметками, областями разделения и опорными точками
- функции картирования — сохранение карты после сеанса для продолжения сортировки в будущем
- гибкая конфигурация загрузки и выгрузки — автоматическая и ручная, поддержка кассет, гель-паков, пялец, рамок или треев
- ESD-Защита, поддержка QR/штрихкод-сканирования и возможность сетевой интеграции оборудования
- программируемый диапазон усилия насадки и высокая точность давления для бережного захвата и переноса кристаллов
Параметры
| Точность по XY, µm | ±38 |
| Точность по Theta | ±3° |
| Производительность (UPH) | до 4000 |
| Размер кристаллов (Д×Ш), мм | 0,2–7 |
| Толщина кристаллов, мкм | от 90 |
| Диаметр пластины | до 8″ |
| Размер треев | 2″–4″ |
| Диапазон усилия насадки, г | 5–220 |
| Точность давления насадки, г | ±10 |
| Электропитание | ~ 110 / 220 В |
| Габаритные размеры, мм | 2200×1700×1920 |
| Вес, кг | 1800 |
