New
Установка предназначена для отмывки и сушки подложек или пластин диаметром
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Простота регулировки всех шагов процесса очистки изделий после дисковой резки — длительность циклов отмывки и сушки, давление воды, подача сухого воздуха или газа — обеспечивает быструю и понятную настройку процесса под потребности конкретного изделия. Небольшая занимаемая площадь гарантирует оптимальное использование пространства, а большая рабочая зона не будет ограничением в случае поступления пластин с диаметром 300 мм.
Основные возможности и преимущества системы:
- двойная форсунка для подачи воды/воздуха
- простота в управлении и настройке
- возможность сушки в воздухе или азоте
- простое программирование с помощью сенсорного экрана
Параметры
| Максимальный размер пластины | 12’’ | |
| Метод очистки | два потока вода/воздух | |
| Скорость вращения, об/мин | до 3000 | |
| Загрузка и выгрузка | вручную | |
| Рабочая поверхность | микропористый керамический вакуумный стол | |
| Расход воды, л/мин | до 5 | |
| Габаритные размеры установки, мм | 600×500×1550 | |
| Вес, кг | 140 | |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
