Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-8

Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-8 Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-8
New

Восьмидюймовые автоматические машины для дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек могут применяться при любом масштабе производства: мелкосерийном, средне- и крупносерийном.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Установки DS 8-й серии это 8-дюймовые автоматические машины для дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек. Восьмая серия оснащена 1,5 кВт шпинделем в стандартной комплектации и может быть расширена для более сложных изделий.

Функция идентификации формы заготовки позволяет точно определять контур обрабатываемой заготовки любой формы (в т.ч. неправильной), а также может резать по форме контура, уменьшить холостой ход резки и, в конечном итоге, повысить производительность.

Программное обеспечение позволяет отслеживать нагрузку на шпиндель, проверять качество реза, определять поломку диска, выполнять коррекцию линии реза. Мониторинг износа диска и корректировка высоты проводятся в постоянном режиме бесконтактным методом.


Основные возможности и преимущества системы:

  • автоматическая фокусировка
  • функция идентификации формы заготовки
  • автоматическое выравнивание заготовки
  • бесконтактные датчики износа диска (non-contact sensor — NCS)
  • контроль нагрузки шпинделя
  • работа с мультизаготовками
  • функция проверки реза
  • функция обнаружения поломки лезвия (blade broken detector — BBD)

Области применения:

  • ИС
  • оптика и оптоэлектроника
  • связь
  • светодиоды
  • МЭМС
  • медицинское оборудование

Материалы, подходящие для прецизионной резки:

  • пластины Si и Ge
  • пластины GaAs
  • текстолиты типа FR3/FR4
  • керамика и корпуса QFN
  • стекло
  • светодиоды
  • пластины InP
  • пьезокерамика
  • сапфир и кварц
Установки дисковой резки DS-820 DS-830
Диаметр стола, дюйм (мм) 8" (180) 8" (180)
Глубина канавки ≤ 4мм, программируемая
Скорость вращения шпинделя, об/мин 10000-50000 10000-50000
Мощность шпинделя, кВт 1,5 1,5
Запас хода XY, мм 380×210 380×210
Диаметр диска, мм (максимально) 58 58
Угол вращения стола 380° 380°
Автоматическое выравнивание опционально включено
Бесконтактные датчики недоступно опционально
Распознавание формы недоступно опционально
Габаритные размеры установки, мм 710×960×1650 710×960×1650
Вес, кг 600 600

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Восьмидюймовые автоматические машины для дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек могут применяться при любом масштабе производства: мелкосерийном, средне- и крупносерийном.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: