Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-9

Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-9 (модель 9100) Установка дисковой резки пластин и подложек ꜛ HEYAN | DS-9 (модель 9100)
New

Девятидюймовые автоматические машины для дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек могут применяться при любом масштабе производства: мелкосерийном, средне- и крупносерийном.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Полуавтоматические установки девятой серии предназначены для прецизионной резки полупроводниковых пластин в лабораторных и среднезагруженных производственных условиях. Это универсальные системы для работы с пластинами до 12″, ориентированные на гибкую настройку технологических режимов и ручную загрузку/выгрузку, что делает их удобными для НИОКР, отработки процессов и мелкосерийного выпуска.

Установки применяются для высокоточной резки кремния, стекла, керамики и других хрупких материалов с использованием визуального позиционирования и программного задания траекторий. Оператор вручную устанавливает пластину, после чего система выполняет автофокусировку, распознавание меток, выравнивание и рез по заданному пути.

Поддерживаются функции многозаготовочной резки, контроля ширины реза, бесконтактного измерения высоты и обнаружения повреждения диска, что повышает воспроизводимость результатов при экспериментах и прототипировании.

Благодаря широкому диапазону скоростей, ходу осей до 450 мм (в зависимости от модели) и обработке пластин до 12″, установки подходят как для исследовательских задач, так и для участков умеренной серийности.


Особенности полуавтоматических систем дисковой резки

  • полуавтоматический режим с ручной загрузкой/выгрузкой и автоматизированным циклом выравнивания и резки
  • поддержка пластин до 12″
  • автоматическое совмещение по меткам с автофокусом и распознаванием формы заготовки
  • резка нескольких заготовок на одном чаке после индивидуальной регистрации позиций
  • контроль ширины реза с коррекцией базовой линии и траектории
  • бесконтактное измерение высоты и система обнаружения поломки диска
  • программное задание траекторий и широкий диапазон скоростей подачи

Установки дисковой резки DS-9100 DS-9200 DS-9200 plus
Тип полуавтомат полуавтомат двухшпиндельная полуавтомат, двухшпиндельная (расширенная зона)
Максимальный диаметр пластины до 10″ до 12″ до 12″
Максимальный размер обработки, мм φ300 / □250 φ420 / □360 φ420 / □360
Глубина реза, мм ≤ 4 (или по заказу)
Диапазон оборотов шпинделя, об/мин 6000–60000
Мощность шпинделя DC 2,4 @ 60000 об/мин DC 1,8 / 2,4
@ 60000 об/мин
DC 1,8 / 2,4
@ 60000 об/мин
Ход оси X, мм 310 450 480
Ход оси Y, мм 310 450 480
Ход оси Z, мм 40
Максимальный диаметр диска, ∅ мм 58 или 76
Разрешение перемещений, мм 0,0001
Повторяемость позиционирования, мм 0,001
Точность одиночного позиционирования, мм ≤ 0,002 / 5
Полная точность позиционирования, мм ≤ 0,003 / 310 ≤ 0,003 / 260 ≤ 0,003 / 260
Диапазон Θ-оси, ° 380
Скорость подачи, мм/с 0,1–1000 0,1–800 0,1–800
Электропитание 5,0 кВА, AC 220 В (3-фазы) 4,0 кВА, AC 220 В (3-фазы) 4,0 кВА, AC 220 В (3-фазы)
Габариты (Ш×Г×В), мм 1170×1030×1850 1380×1300×1850 1580×1300×1850
Масса, кг 1300 1550 1650

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая установка дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек размером до 152х152 мм для Si, GaAs, InP, FR4, керамики, сапфира. Поставка оборудования и техпроцесса.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: