Автоматические двухшпиндельные установки дисковой резки ꜛ HEYAN | DS-92XX

Автоматическая двухшпиндельная установка дисковой резки ꜛ HEYAN | DS-9240 Автоматическая двухшпиндельная установка дисковой резки ꜛ HEYAN | DS-9240 Автоматическая двухшпиндельная установка дисковой резки ꜛ HEYAN | DS-9260
New

Девятидюймовые автоматические двухшпиндельные машины — это максимальная автоматизация и контроль качества на каждом этапе. Точная, быстрая и стабильная дисковая резка для самых требовательных процессов дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

DS9240 и DS9260 — полностью автоматические двухшпиндельные установки дисковой резки нового поколения, разработанные для высокоточной обработки кремниевых пластин и других твёрдых и хрупких материалов, включая стекло, керамику, арсенид галлия, ниобат лития и сапфир.

Высокая точность позиционирования и современные системы визуального контроля обеспечивают стабильное качество реза и минимальные потери материала.

Оборудование реализует полный производственный цикл: автоматическую загрузку и позиционирование пластин, выравнивание и калибровку, прецизионную резку, промывку и сушку готовых чипов. Поддержка стандарта SECS/GEM обеспечивает интеграцию в MES-системы и включение установок в современные автоматизированные производственные линии.

Автоматические двухшпиндельные системы дисковой резки применяются в производстве интегральных схем, оптоэлектроники, MEMS, сенсоров, светодиодов и фотонных устройств.


Ключевые функции двухшпиндельных систем

  • полностью автоматический цикл: загрузка, позиционирование, резка, отмывка, сушка и выгрузка
  • система оптического распознавания и автофокусировки для определения контуров и ориентации заготовки
  • коррекция меток и траектории резки для повышения точности процесса
  • контроль износа и поломки диска (BBD) для снижения риска брака
  • бесконтактное измерение высоты (NCS) для защиты поверхности и увеличения ресурса инструмента
  • SECS/GEM-интерфейс для подключения к MES и удалённого управления параметрами
  • центробежная очистка и сушка без механического воздействия
  • высокая производительность: точность позиционирования до 2 мкм, скорость осей до 1000 мм/с

Установки дисковой резки DS9240 DS9260
Диаметр обрабатываемой пластины до 8″ до 12″
Скорость шпинделя, об/мин 6000–60000
Мощность шпинделя DC, 2 × 1,8 / 2,4 кВт DC, 2 × 2,4 кВт
Глубина надреза, мм ≤ 4 (или по заказу)
Разрешение перемещения, мм 0,0001
Точность одиночного позиционирования, мм ≤ 0,002 / 5
Полная точность позиционирования, мм ≤ 0,002 / 210 ≤ 0,003 / 310
Эффективный ход по X / Y, мм 210 / 210 310 / 300
Эффективный ход по Z, мм 30 40
       Максимальный диаметр диска,∅мм
58
Диапазон скорости подачи, мм/с 0,1–1000
Сжатый воздух, МПа 0,6–0,8 (макс. 450 л/мин)
Расход охлаждающей воды, МПа 0,2–0,4 (3,0 л/мин)
Габариты (Ш×Г×В), мм 1080×1180×1820 1200×1600×1800
Масса, кг ~1500 ~2000

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая двухшпиндельная установка дисковой резки и скрайбирования полупроводниковых пластин и подложек размером до 152х152 мм для Si, GaAs, InP, FR4, керамики, сапфира. Поставка оборудования и техпроцесса.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: