Увеличенный до 500 МГц диапазон частот и расширенное поле сканирования при сохранении высокой скорости работы делают акустический микроскоп SAM-DENEB сильным помощником в лабораториях, имеющих серьезные требования к результатам неразрушающего контроля.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Ультразвуковая акустическая микроскопия, как метод неразрушающего контроля, позволяет выявлять дефекты или особенности внутренней структуры приборов или компонентов в тех случаях, когда другие методы сканирования оказываются неэффективными.
Базовым способом поиска дефектов является эхо-метод (метод отраженных импульсов). В однородной среде твердого тела любая граница раздела будет приводить к отражению волны. Рабочая голова микроскопа регистрирует обратный сигнал, позволяя по эхограмме определить размеры дефекта и его расположение.
В микроэлектронике акустическая микроскопия применяется для выявления дефектов выводов flip-chip микросхем, пустот и расслоений, образующихся при монтаже и заливке кристаллов, трещин и повреждений микросхем и т. п. К другим применениям технологии ультразвукового сканирования можно отнести поиск следов затертой маркировки электронных компонентов, осуществляя непрерывный контроль производства от входа до выхода.
Основные возможности системы:
- простой принцип действия
- высокая проникающая способность акустической волны
- высокая чувствительность, позволяющая распознавать субмикронные дефекты
- возможность объемного контроля
- возможность исследования широкой номенклатуры помимо изделий электронной промышленности
- поиск внутренних дефектов в компонентах flip-chip
- выявление дефектов герметизации в микросхемах
- выявление следов перемаркировки компонентов
- контроль расслоения на подложках и печатных платах
- поиск дефектов монтажа кристаллов (загрязнения, расслаивание адгезива, пустоты и др.)
- выявление дефектов в LTCC
- контроль монтажа на уровне пластин FI/FO WLP
- контроль монтажа MEMS/MOEMS
- безопасность для оператора и среды
Возможности программного обеспечения:
- операционная система Windows™7
- автоматический и ручной режимы работы
- автоматическая фокусировка
- сканирование вида «сигнал-эхо» и «сквозной режим»
- сканирование в режимах: A, B, C — Scan, FFT — Scan, TOF 3D, Multi-Layer Scan, Tray Scan, Strip Scan
Рис. 1 — AcouLab SAM-DENEB ꜛ программное обеспечение
|
Рис. 2 — AcouLab SAM-DENEB ꜛ результат сканирования
|
Параметры
| Диапазон частот | до 500 МГц |
| Область сканирования, мм | до 430×410 |
| Высота образца, мм | до 100 |
| Область размещения образца, мм | 500×520 |
| Разрешение системы позиционирования |
0,5 мкм по оси X, линейный привод 1 мкм по оси Y, шаговый двигатель 2,5 мкм по оси Z, шаговый двигатель |
| Скорость сканирования, мм/сек | до 500 |
| Монитор | 24” LCD |
| Электропитание | 230 В, 50 Гц, 1 фаза |
|
Габаритные размеры, мм |
970х900х1350 |
| Вес, кг | 350 |
