Полуавтоматическая установка утонения пластин HG5140 идеальна для производств небольших серий, с диаметром пластин не более 8 дюймов и ручным процессом загрузки и выгрузки.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Установка шлифовки и утонения пластин HG5140 представляет собой полуавтоматическую систему для уменьшения толщины полупроводниковых пластин с одним шпинделем, одним столом и ручной загрузкой/выгрузкой изделий. Машина совместима с пластинами диаметром 3/4/6/8 дюймов и толщиной от 50 до 2400 мкм.
Среди установок подобного класса HG5140 отличается компактной конструкцией, малой занимаемой площадью, высокой надежностью, может поддерживать утонение нескольких пластин одновременно (групповое размещение), подходит для обработки подложек из эпоксидных и композитных материалов, таких как GaAs, SiC и т. д. Мощный шпиндель 8,5 кВт собственной разработки допускает использование с большинством типовых образцов.
- мощный шпиндель 8,5 кВт
- диапазон вращения 1000-6000 об/мин
- прецизионный толщиномер, диапазон измерения 0-4 мм, с разрешением 0,1 мкм
- повторяемость: ±0,5 мкм
- минимальная толщина пластины до 100 мкм, задняя сторона TTV≤3 мкм
- шероховатость поверхности Ra≤0,02 мкм (круг #2000)
- поддержка процесса на рамках
Параметры
| Рабочая зона | Область обработки, макс., мм | ∅200 |
| Шпиндель | Скорость вращения шпинделя, об/мин | 1000-6000 |
| Мощность двигателя, кВт | 8,5 | |
| Ось Y | Макс. ход, мм | 480 |
| Скорость, мм/сек | 0,01–50 | |
| Макс. скорость, мм/сек | 200 |
|
| Мин. Индекс, мм | 0,001 | |
| Ось Z | Макс. ход, мм | 120 |
| Диапазон размеров заготовки, мм | 200 |
|
| Единичный индекс, мм | 0,0001 | |
| Скорость подачи, мм/сек | 0.0001-0.050 | |
| Макс. скорость, мм/сек | 50 | |
| Габаритные размеры, мм | 700×1890×1750 | |
| Вес, кг | 1500 | |
