Автоматическая установка шлифовки и утонения пластин ꜛ HEYAN | HG-5260

Автоматическая установка шлифовки и утонения пластин ꜛ HEYAN | HG-5260 Автоматическая установка шлифовки и утонения пластин ꜛ HEYAN | HG-5260 Автоматическая установка шлифовки и утонения пластин ꜛ HEYAN | HG-5260

Автоматическая установка утонения пластин HG5260 создана для автоматизированного производства где требуется прецизионный контроль параметров с сохранением производительности. Автоматическая загрузка и выгрузка пластин, два мощных шпинделя 4,8 кВт, три рабочих стола и повторяемость 0,5 мкм — все это позволяет использовать HG-5260 даже на самых требовательных участках.

Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ.

Автомат шлифовки и утонения HG5260 представляет собой систему для утонения полупроводниковых пластин с двумя шпинделями и тремя столами, автоматическим захватом пластин, автоматизированной загрузкой/выгрузкой изделий. Машина оснащена высокопрочными шпинделями на воздушных подшипниках и четырехосевым роботизированным манипулятором для перемещения заготовок, а также широкодиапазонным толщиномером с высоким разрешением.

Установка шлифовки и утонения совместима со стандартными пластинами SiC и позволяет автоматически выбирать размер пластины без переналадки оборудования. Существует две модификации автомата: модель 5240 для работы с пластинами 6-8 дюймов и 5260 для диаметров 8-12 дюймов.


  • мощность шпинделей 4,8 кВт, низковибрационное исполнение
  • диапазон скорости вращения 1000-4000 об/мин
  • высокоточный толщиномер: диапазон измерения 0-4 мм, с разрешением 0,1 мкм, повторяемость: ±0,5 мкм
  • минимальная толщина пластины после утонения — 100 мкм, отклонение ±3 мкм
  • шероховатость поверхности Ra≤0,02 мкм (круг #2000)
  • автоматический 4-осевой роботизированный манипулятор для захвата пластин
  • мощная двухжидкостная технология очистки задней стороны пластины
  • автоматическая регулировка TTV на шлифованной поверхности пластины
    HG-5240 HG-5260
Рабочая зона Область обработки, макс., мм ∅200 ∅300
Шпиндель Скорость вращения шпинделя, об/мин 1000-4000 1000-4000
Мощность двигателя, кВт 4,8 (для SiC - 6,3) 4,8
Ось Z Макс. ход, мм 120 120
Диапазон размеров заготовки, мм

200

200
Единичный индекс, мм 0,0001 0,0001
Скорость подачи, мм/сек 0.0001-0.050 0.0001-0.080
Макс. скорость, мм/сек 50 50
       
Габаритные размеры, мм 1400×3300×1800 1400×3300×1800
Вес, кг 5000 5100

За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».

Умная электронная система «Каталог GLOBAL-MICRO» предоставляет Вам информацию о продуктах и услугах, а также позволяет напрямую связаться с персональным менеджером по выбранной товарной позиции. Система собирает пользовательские данные как в автоматическоми режиме, так и в процессе заполнения Вами форм обратной связи. Нажимая кнопку «ОК» и/или продолжая работу с сайтом, Вы даете Согласие на обработку персональных данных в соответствии с «Политикой обработки персональных данных.»

ВНИМАНИЕ: формы обратной связи могут работать некорректно если разрешение на обработку данных не будет получено.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Автоматическая установка утонения пластин HG5260 создана для автоматизированного производства где требуется прецизионный контроль параметров с сохранением производительности. Автоматическая загрузка и выгрузка пластин, два мощных шпинделя 4,8 кВт, три рабочих стола и повторяемость 0,5 мкм — все это позволяет использовать HG-5260 даже на самых требовательных участках.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: