New
Автоматическая установка временного монтажа пластин от Wushi Microelectronics — это модульная платформа, которая может быть настроена под любую технологическую задачу временного монтажа подложки или пластины на носитель из стекла, сапфира или керамики.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Установка WBR1s080 благодаря своей модульной конструкции может работать с пластинами от 2 до 8 дюймов, может комплектоваться нагревателями, дозаторами, спрейными распылителями, вакуумной камерой и другими технологическими модулями для различных задач временного монтажа.
Процесс переноса пластины между модулями может быть ручным или автоматизирован.
- поддержка пластин и носителей диаметром 2-8 дюймов
- обработка изделий из SiC, Si, InP, GaAs, сапфир, стекло и т.д.
- допускаются пластины с воздушными мостами, медными столбиками и другие процессы
- высокая точность выравнивания: TTV ＜3 мкм
- модульная платформа
Параметры
| Параметр (в зависимости от наличия модуля) | |
| Диаметр пластин и носителей, дюйм | 2’’–8’’ |
| Рабочая температура, °С | 30-350° |
| Вакуум в монтажной камере, кПа | ≤ –100 |
| Скорость нагрева | до 20°С/мин (для 8’’) |
| Охлаждение | водяное |
| Давление монтажа, кг | 0–20 |
| Точность выравнивания пластины, мм | ≤ 0,3 |
| Модуль горячей плиты | температура: ≤ 200°С |
| точность ±1.5°С | |
| макс. скорость нагрева 15°С/сек | |
| TTV (изменение толщины) после монтажа, мкм | ≤3 |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
