Автоматическая установка демонтажа пластин с временного носителя от Wushi Microelectronics — это полуавтоматическая система для точного и аккуратного разделения утонённых пластин и временных носителей.
Запрос отправленный через сайт имеет 100% приоритет перед всеми другими обращениями, включая почту INFO@ и рассматривается специалистом с 9:00 по 18:00 с ПН по ПТ. Полное описание
Установка WDB1s080 использует метод мягкой подачи, уникальную конструкции вакуумного захвата для подачи и разделения. Это позволяет реализовать многорежимное деликатное разделение, в режимах отрицательного давления, положительного давления или при отсутствии давления; Машина предотвращает выход клея и появление металлических царапин на обратной стороне. Используемый метод разделения: нагрев и сдвиг. Для повышения производительности установка комплектуется сразу тремя рабочими столами для параллельности процеса.
- поддержка пластин и носителей диаметром 2-8 дюймов
- обработка изделий из SiC, Si, InP, GaAs, сапфир, стекло и т.д.
- метод разделения: нагрев и сдвиг
- полуавтоматическая работа
- три рабочих стола
Параметры
| Параметр (в зависимости от наличия модуля) | |
| Диаметр пластин и носителей, дюйм | 2’’–8’’ |
| Рабочая температура сверху | 30-200°С |
| Точность поддержания температуры сверху | ±1,5°С |
| Рабочая температура снизу | 30-200°С |
| Точность поддержания температуры снизу | ±2°С |
| Скорость нагрева (верх/низ) | 20°С/мин |
| Охлаждение снизу | водяное до 20 °С/мин |
| Скорость разделения, мм/сек | 0,1–5 |
Отзывы
За дополнительной информацией по продукции обратитесь к специалистам компании «Глобал Микроэлектроника».
