Мишени для напыления полупроводниковых пластин ꜛ ABLE TARGET Мишени для напыления полупроводниковых пластин (NiPt) ꜛ ABLE TARGET Мишени для напыления полупроводниковых пластин (planar round) ꜛ ABLE TARGET

Мишени для напыления используются в технологиях корпусирования интегральных схем для осаждения различных материалов на подложки и полупроводниковые пластины.

Мишени для напыления могут быть разделены на планарные и вращающиеся мишени в соответствие с формой. К планарным мишеням в основном относятся круглые и прямоугольные мишени, которые имеют определённую толщину. Планарная мишень для напыления соединяется с устройством напыления с помощью метода спекания, материал осаждается на поверхность в условиях вакуума, а затем проходит сквозь неё.

Компания AbleTarget производит плоские планарные мишени для напыления для различных процессов и областей применения, включая покрытия для инструментов, декоративные покрытия, функциональные покрытия, мультидуговое напыление и многое другое.

Прямоугольная форма
  • длина от 30 до 4000 мм
  • ширина от 20 до 4000 мм
  • толщина от 4 до 25 мм

Вращающиеся мишени для напыления изготавливаются либо плазменным напылением на опорную трубу, либо производится из цельного материала.

Производимая длина может составлять более 3000 мм. Относительная плотность: > 99%
Чистота: > 99.5%, ≥99.999%

Размер вращающейся мишени
  • диаметр от 56 до 190 мм
  • длина от 120 до 5000 мм
Круглая форма
  • диаметр до 500 мм
  • толщина до 50 мм
  • диапазон чистоты:
    99,5% ,99,9%, 99,95%, 99,99%, 99,999%, 99,9999%

Основные особенности:

Правильно подобранная и изготовленная мишень обеспечивает высокое качество напыления. К основным характеристикам мишеней относятся:

  • материал мишени
  • чистота материала
  • содержание абсорбированных газов (содержание газов напрямую связано с процессом изготовления)

Допуски на размер мишени:

Каждая установка для напыления тонких пленок предъявляет свои требования к допускам на размеры мишеней. Типичные мишени имеют следующие допуски на размер: 8,000’’ диаметр (±0,005) ×0,250’’ толщина (±0,010).

Правильно заданные допуски существенно понижают риск растрескивания мишени, и образования дуги.


Материал Состав, % Чистота
Ag серебро 100% 3N7, 4N, 5N
Al алюминий 100% 5N, 5N5
AlSi алюминий кремний варьируется 5N, 5N5
AlSiCu алюминий кремний медь варьируется 5N, 5N5
Au золото 100% 4N, 5N
AuAs золото мышьяк AuAs0,4 4N, 5N
AuGe золото германий AuGe12 4N, 5N
AuPt золото платина варьируется 4N
AuSb золото сурьма AuSb0,5 (30) 4N, 5N
AuSn золото олово AuSn20 (25, 30) 4N, 5N
AuZn золото цинк AuZn2 (5) 4N
CoFeB кобальт железо бор варьируется 4N, 4N5
Cr хром 100% 3N, 3N5
CrNiAl хром никель алюминий варьируется 3N, 3N5
CrSi хром кремний CrSi50 3N
Cu медь 100% 4N5, 5N
CuCr медь хром CuCr50 3N5
CuNi медь никель варьируется 3N5
Hf гафний 100% 3N (excl. Zr)
Ir иридий 100% 3N
Mo молибден 100% 3N5
MoSi молибден кремний 100% 3N5
Ni никель 100% 3N5
NiAl никель алюминий варьируется 3N5, 3N8
NiCr никель хром варьируется 3N, 3N5
NiCrAl никель хром алюминий варьируется 3N, 3N5
NiCrAlSi никель хром алюминий кремний 20% 3N, 3N5
NiCrSi никель хром кремний 100% 3N, 3N5
NiPt никель платина варьируется 3N
NiV никель ванадий NiV7 3N5
OsRu осмий рутений OsRu20% 3N5
Pd палладий 100% 3N5, 4N
Pt платина 100% 3N5, 4N
Ru рутений 100% 2N8, 3N, 3N8
Si кремний 100% 5N
Ta тантал 100% 3N5
TaAl тантал алюминий варьируется 3N5
TaSi танатл кремний 100% 3N, 4N, 4N5, 5N
Ti титан 100% 3N, 4N, 4N5, 5N
TiW титан-вольфрам TiW10 4N5
W вольфрам 100% 3N5
WSi вольфрам кремний TiW10 4N5

За дополнительной информацией или консультацией обратитесь к менеджерам компании «Глобал Микроэлектроника».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

Мишени для напыления используются в технологиях корпусирования интегральных схем для осаждения различных материалов на подложки и полупроводниковые пластины. Поставки по всей России.

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: