Процесс нанесения слоя пасты через маску, представляющую накладной сетчатый трафарет. Продавливание пасты сквозь отверстия маски осуществляется с помощью ракеля.

На керамические листы методом трафаретной печати наносится рисунок топологии проводящих слоев. Минимально реализуемые значения ширины проводников и расстояний между ними ограничены разрешающей способностью трафаретной печати и составляют около 70 мкм и 70 мкм соответственно. 

Реализация более узких проводников требует применения специальных методов, усложняющих технологический процесс. В настоящее время эти методы используются для создания экспериментальных устройств и пока не получили распространения в промышленном масштабе. К таким методам формирования рисунка топологии относится метод, который сочетает толстопленочную технологию с процессом фотолитографии. При этом на керамический лист равномерно наносят фоточувствительную проводящую пасту, по которой затем выполняют фотолитографию с использованием фотошаблона. Разрешающая способность данного метода составляет 30 мкм/30 мкм.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: