Процесс изготовления LTCC и HTCC основан на совместном одновременном спекании предварительно отлитых, совмещённых и сшитых в стек тонких слоёв керамики с проводниковыми и диэлектрическими рисунками, образующих в последствие этого процесса прочную многослойную структуру.

Одно из основных отличий низкотемпературной керамики от высокотемпературной — спекание слоёв при температуре ниже 1000 °С, что даёт возможность работать с пастами на основе золота, серебра и меди (с малым удельным сопротивлением) и обеспечить тем самым малые потери в СВЧ-диапазоне.

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: