На заключительном этапе ламинированный стек из керамических листов помещается в печь, где листы спекаются между собой в процессе обжига.
Термическая обработка керамических карт зависит от применяемой технологии: LTCC или HTCC. Температура обжига HTCC обычно достигает 1500–1650 °C, в то время как максимальная температура, при которой производится обжиг LTCC (800–900 °C), не превышает температуры плавления большинства металлов. Отсюда происходит термин — «керамика с низкой̆ температурой̆ обжига».