На заключительном этапе ламинированный стек из керамических листов помещается в печь, где листы спекаются между собой в процессе обжига.

Термическая обработка керамических карт зависит от применяемой технологии: LTCC или HTCC. Температура обжига HTCC обычно достигает 1500–1650 °C, в то время как максимальная температура, при которой производится обжиг LTCC (800–900 °C), не превышает температуры плавления большинства металлов. Отсюда происходит термин — «керамика с низкой̆ температурой̆ обжига».

Офис в Москве

Глобал Микроэлектроника

г.Москва Высоковольтный проезд, 1/49, офис 218

+7 495 902 7921

Время работы: