Удаление связки и спекание



На заключительном этапе ламинированный стек из керамических листов помещается в печь, где листы спекаются между собой в процессе обжига.

Термическая обработка керамических карт зависит от применяемой технологии: LTCC или HTCC. Температура обжига HTCC обычно достигает 1500–1650 °C, в то время как максимальная температура, при которой производится обжиг LTCC (800–900 °C), не превышает температуры плавления большинства металлов. Отсюда происходит термин — «керамика с низкой̆ температурой̆ обжига».

14 июня 2017, Санкт-Петербург

Практическая конференция
«Сборочно-монтажное оборудование.
Технологии и практические решения»

Вернуться на сайт Подробнее